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标题: DM3730 [打印本页]
作者: cvntao    时间: 2012-9-1 16:27
标题: DM3730
发个帖子，大家帮忙看看，我没太明白它的封装是什么样的？

dm3730.pdf

3.22 MB, 下载次数: 1415, 下载积分: 威望 -5

作者: a1521595706    时间: 2012-9-1 16:50
类似两块PCB叠加的那种。我看到过，相当于芯片上面叠一个芯片、
作者: cvntao    时间: 2012-9-1 17:50
a1521595706 发表于 2012-9-1 16:50
& O7 l' S  j2 d类似两块PCB叠加的那种。我看到过，相当于芯片上面叠一个芯片、
6 w7 U6 [1 A- n7 l
怎么焊的呢？BGA上面焊BGA?据我所知，目前国内应该没有厂家有这种工艺呀
作者: jacklee_47pn    时间: 2012-9-1 19:25
Package-On-Package (POP)  很多啊!  就是 IC 上面再背一顆 IC ， APPLE iphone 3, iphone 4, iphone 4s 手機和平板都有用，TI 的 OMAP3, OMAP4 系列都是POP的，連三星手機也有用。國內的有在生產國外品牌的大廠(上面所說的那些產品)，也都有在使用。
) q8 U3 g6 K* n" y
作者: jacklee_47pn    时间: 2012-9-1 19:37
本帖最后由 jacklee_47pn 于 2012-9-1 21:01 编辑
2 v# U$ J& \  P) T
, Y# M9 B$ g6 [: V) W+ P' `; w在SMD過程中，通常是在最後的工序上，有特殊的局部機器，會針對 POP 上面的記憶體，沾黏上固定厚度的錫膏，然後擺上放CPU上面，然後才是進到加熱的熱風爐。產品就這樣生產出來了。  : G8 m5 V) ?# \7 R, K) f: u  T

8 ?9 t, `8 b& ~6 C& z在SMD过程中，通常是在最后的工序上，有特殊的局部机器，会针对 POP 上面的内存，沾黏上固定厚度的锡膏，然后摆上放CPU上面，然后才是进到加热的热风炉。产品就这样生产出来了
作者: cvntao    时间: 2012-9-1 20:10
jacklee_47pn 发表于 2012-9-1 19:37 6 x2 |) L. J  o. j% C: ]
在SMD過程中，通常是在最後的工序上，有特殊的局部機器，會針對 POP 上面的記憶體，沾黏上固定厚度的錫膏， ...
. b8 o: B" t+ C# v! j0 t3 p! }
哦，多谢版主大大的解答，不过繁体字看起来好费劲啊！
# u. r  k& J! g* X# I" f- Z4 B& C另外，这种封装怎么做呢？我没弄过，画板的时候是不是当做是正反贴的来lay就好了？
作者: jacklee_47pn    时间: 2012-9-1 20:29
LAYOUT只要制做下方的PAD就可以了，所以原理图也只要划下方的管脚。
作者: cvntao    时间: 2012-9-1 20:49
jacklee_47pn 发表于 2012-9-1 20:29
  B8 T" R3 g/ W! X: ALAYOUT只要制做下方的PAD就可以了，所以原理图也只要划下方的管脚。

! a1 b( k7 M$ C6 b- n啊？那上方的PAD还有什么用呢
作者: jacklee_47pn    时间: 2012-9-1 21:00
SMD 的时候摆放内存用的。 所以 BOM 要记得摆放上 POP 型式的内存喔!
作者: jacklee_47pn    时间: 2012-9-1 21:11
你给的数据里面，有些内存是没有连到下方，所以非要用POP的内存。有的是有连到下方，这个就可使用一般的内存。/ X5 y6 l' |3 Z( o4 p- y6 i6 D
, D2 ~9 O6 R$ t& c! N$ ~
使用POP的好处，只有减少 PCB 上面组件的面积，还有减少layout走在线的麻烦。
' u2 p2 n6 N& p- q* w
作者: cvntao    时间: 2012-9-1 22:02
jacklee_47pn 发表于 2012-9-1 21:11 - ]1 K, Z: F, k3 ~: a8 o+ @* f
你给的数据里面，有些内存是没有连到下方，所以非要用POP的内存。有的是有连到下方，这个就可使用一般的内存 ...
  Y4 t9 d2 n* G# V! V
谢谢斑竹大大的讲解，很透彻
作者: 静音    时间: 2012-9-2 22:49
楼上正解，这是一种POP封装，OMAP4是这样的。# M7 ^: q) G% D$ z* b
做库的时候，只做PCB板用的就行。芯片上面本身是有BGA焊盘的，是可以贴其他的芯片
作者: cvntao    时间: 2012-9-8 10:52
静音 发表于 2012-9-2 22:49
9 h  r) y% n) _) P- u楼上正解，这是一种POP封装，OMAP4是这样的。
0 {; Z9 `" W6 x: ?6 H$ [) o5 \做库的时候，只做PCB板用的就行。芯片上面本身是有BGA焊盘的 ...

0 I, s* f4 g0 N8 X) c0 R嗯，谢谢仁兄的讲解，小弟又学了点东西，以前没弄过这种POP的
作者: 李秀芳    时间: 2012-10-9 17:30
第一次遇见这样的，学习了
作者: bingshuihuo    时间: 2014-5-21 08:56
第一次遇见这样的，学习了
作者: ctq1235    时间: 2014-5-21 10:42
你们真是见多识广啊，第一次听说



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