EDA365电子论坛网

标题: 基板加工及封装加工流程 [打印本页]

作者: sunfloweronly 时间: 2024-7-17 09:50
标题: 基板加工及封装加工流程
一份关于基板加工及封装加工流程，仅供学习

基板加工及封装加工流程.pdf (836 KB, 下载次数: 53)

作者: ybing12 时间: 2024-7-17 10:29
选择合适的基板材料，如陶瓷、玻璃或有机材料，以满足封装要求。

作者: 瞪郜望源_21 时间: 2024-7-17 15:30
很专业详尽透彻，内容全面深度丰富，学下

作者: 6940 时间: 2024-7-17 18:38
挖掘的很透彻，很专业详尽，内容全面深度丰富，很好的资料，分享出来大家一起看看。

作者: ang01xin 时间: 2024-7-18 15:04
谢谢分享~~~~

作者: 无情z 时间: 2024-7-28 15:18
学习一下子

作者: ytmgadw 时间: 2024-7-29 14:59

很专业详尽透彻，内容全面深度丰富，学下

作者: 瞪郜望源_21 时间: 2024-9-22 15:38
收益多多，详尽深度，内容专业全面，学下

作者: Dc2024031911a 时间: 2024-9-27 15:20

学习一下子

作者: subrina 时间: 2024-10-10 14:39
以后芯片设计一定是大趋势，努力学习一下，谢谢！

作者: SNOW282008 时间: 2025-4-15 13:15
很好的资料谢谢

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)