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标题:
FC-LGA pad size
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作者:
RickGao
时间:
2024-7-10 18:03
标题:
FC-LGA pad size
请教各位前辈大佬，一般大尺寸FC LGA封装设计的基板land pad size是多少？
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作者:
s8484ww
时间:
2024-7-10 18:36
焊盘尺寸通常需要根据芯片的尺寸和布局来确定，以确保焊盘能够容纳并稳定地连接芯片。
3 s4 J! L# `7 t3 R9 ^! I
在大尺寸FCBGA封装中，焊盘尺寸可能会相应增大，以适应更大的芯片面积和更多的连接点。
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作者:
青藤门下一走狗
时间:
2024-10-28 10:12
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