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标题: 基板中的通孔100/200的机械孔，其中填的铜有多厚。 [打印本页]
作者: 冰睡着的水    时间: 2024-7-9 10:55
标题: 基板中的通孔100/200的机械孔，其中填的铜有多厚。
基板中的通孔100/200的机械孔，其中填的铜有多厚。+ o+ G3 s) ~+ H6 _# d
作者: 17794208985    时间: 2024-7-9 14:49
孔壁厚度一般是在10-12um左右，最多不超多15um，可以参考下
作者: scofiled    时间: 2024-7-10 09:04
机械孔能钻到0.1mm了吗？这板子多厚呀？
作者: 17794208985    时间: 2024-7-10 10:07
scofiled 发表于 2024-7-10 09:04! {0 ?! ?- B, R5 o7 Y! D" l% f% }3 o
机械孔能钻到0.1mm了吗？这板子多厚呀？
: E" }4 N5 D5 T+ b8 M
基板设计是可以的，机械孔通常使用在CORE层，100um的孔可以打穿400um的core层厚度。PCB设计上不行，接触到的最小机械孔也是6mil才行（也有可能是板厂不行，哈哈哈哈）
5 m4 o3 ?. t( c) M$ o
作者: scofiled    时间: 2024-7-10 14:00
17794208985 发表于 2024-7-10 10:07( I0 t" Z% K6 O. [
基板设计是可以的，机械孔通常使用在CORE层，100um的孔可以打穿400um的core层厚度。PCB设计上不行，接触 ...

9 C, s( i/ N' a) ?这个厚度的core不可以直接用激光打0.1mm的孔吗？
作者: 17794208985    时间: 2024-7-10 14:39
scofiled 发表于 2024-7-10 14:00  d8 e7 F0 b7 @6 y* s3 B* t
这个厚度的core不可以直接用激光打0.1mm的孔吗？

* |2 V( {: i  o" y4 `7 w, Y  D这个不知道怎么解释才好，基板我也是接触不久。按照PCB设计，这个厚度其实就可以用激光孔实现了，也可以打穿。但是，基板设计不太一样，主要体现在层叠上(PCB是pp/core交叉使用，基板是最中间core，其余都是pp),激光孔是用在pp上的，机械孔是用在core上的，也就是最中间的层，core层的厚度也比pp厚不少。pp一般15-60um都有，core层厚度100-800um不等。
作者: 啦啦啦啦啦425    时间: 2024-8-15 09:49
scofiled 发表于 2024-7-10 14:00
+ i3 _/ ^5 k$ O" B  E  q这个厚度的core不可以直接用激光打0.1mm的孔吗？
3 I9 |$ ~6 x3 [2 {  C9 Q+ D3 g
激光也可以，不过在基板方面一般没有厂家建议做，浪费激光能量，直接机械通孔就可以。7 K; w& j2 ?) g9 T6 l& i8 B
作者: 青藤门下一走狗    时间: 2024-10-22 10:46
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