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标题:
模拟地/系统地GND和LC升压功率地PGND在一起 MCU数字地DGND直接连接在一起,和不直...
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作者:
QWE4562009
时间:
2024-6-30 14:10
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作者:
wenming0226
时间:
2024-6-30 17:56
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作者:
wangsong1107
时间:
2024-7-1 12:01
应该是信号对应的地的分配出了问题,分数字地和模拟地的原则是A\D信号可以分的很清楚,如果电路本身在设计的时候,模拟信号和数字信号不能完全分割,频率不是很高的情况下,建议不要分地,强行分开的效果不一定好,反而会出问题
作者:
a838899
时间:
2024-7-1 15:21
如果产品要打静电,就要信号隔离。如果产品要打静电,就要信号隔离。如果产品要打静电,就要信号隔离。
作者:
6940
时间:
2024-7-1 15:22
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作者:
Symbol
时间:
2024-7-2 09:23
机壳或者螺丝是否会将两种不同的地连接到一起? 这个看起来不像是分地的原因,看起来是板边/端口处的静电防护效果不够好,貌似连起来能改善只是因为地平面扩大增大了耦合电容起到了滤波,ESD问题要找回流路径,故障现象看起来还是从数字地/电源地这侧回流
作者:
hukee
时间:
2024-7-7 11:14
不要被以前的哪些什么经验左右,哪些是双层板,做开关电源人的一些经验。
, 现在电源也都做4层板了。
作者:
QWE4562009
时间:
2024-7-12 16:16
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作者:
wangsong1107
时间:
2024-7-17 16:20
QWE4562009 发表于 2024-7-12 16:16
2 C7 r$ ^$ }& g) O# Q
你说的频率很高具体是多少频率
2 a6 Q% G1 I4 x! `1 A- N; X* H. K
每家公司定义不一样,我们是100Mhz为界限,低于这个频率不分地,高于这个频率分数字地和模拟地
* t' _5 \- s7 F
作者:
00x
时间:
2024-8-1 11:06
学习一下
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