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标题:
SI疊構問題
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作者:
michael1207
时间:
2024-6-25 16:41
标题:
SI疊構問題
請問各位大大,SI工程師問我二層板.PCB板厚和薄那個SI跑出來結果那個好?
% z9 g6 i) t9 k. B" r; Q
1.我覺得厚會比較好,因為二層訊號會疊到,會有Cross Talk的問題
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2.結果SI跑出來是薄的比較好,後來想想,應該是板厚影響線長,所以薄的線比短,所以跑出來比較好
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3.ANSYS SIwave沒辦法算,走線過via孔後的總線長嗎?
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請問大家有什麼看法,不吝指教謝謝!
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作者:
awnatech
时间:
2024-6-25 18:59
能不能用简体字,老字我都不认识
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