标题: WBGA封装外形讨论 [打印本页] 作者: Dc2024022229a 时间: 2024-5-29 10:02 标题: WBGA封装外形讨论 大家好！4 R4 a/ l4 V% U$ _5 Q, f
就WBGA有些疑问想讨论下。6 P' W1 D! q! l) w/ l
+ y. g; T; o. `9 \1 ^& GWBGA是一个缩写，如果展开可能有很多全称，正常表述为Window Ball Grid Array 是比较贴切的。 . o# }2 x3 h. U! M+ [首先看封装外形，在Ball 面PKG中央区域存在一条状的塑封料，宽度略有差异。, L# }3 f5 j3 F; _& N
WBGA一般用来Wire Bond，即 Die Face Down 贴合在基板上，从基板中央window区域从Die的中央pad部打线连接至ball面finger，最后正面及背面window区域塑封成型。" ^0 J! E+ z% C; E! M& ]- D
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1 l1 z4 ~( D7 I/ i) p该封装查了一下主要是用于DRAM DDR3以后的封装，主要是78FBGA，96FBGA。4 u/ \8 w* \* V! R2 Z- m7 s' z" s
但是DRAM厂商三星、海力士、美光、兆易等外形又不完全一样，有些是普通的BGA（三星1G~8G)，有些是WBGA,4 A0 u, ]$ y. f+ j7 n
且同一个厂商不同容量下可能对应不同外形BGA和WBGA。 R N G9 Q! d7 e% c& Z
' V6 `: Z Z f/ i4 V( ~# o问题来了： ; [! U; B; `! S5 s4 r/ F; W x: f9 P. G! ~8 }# A 1. DRAM芯片封装外形有没有严格标准，普通BGA和WBGA怎么选择？- y8 o) B) { c 2.WBGA需要Die中央设计Pad，对称性更好，线路更短。如果不是window BGA，应该是die 两边打线，对于芯片设计是不是要求更高？所以大厂间或者芯片别也有差异。 5 z. F* F. }+ V8 q5 ]- N) Y: _3.FC倒装也能作成WBGA，这样底部填充也会更好吧？ 7 T' ?! D* h6 ? T4 f* M( w 1 K( `9 q% b7 A5 G补充： 6 V! U: `- z# Y& p4 z1. JESD79-4 DDR4 SDRAM STANDARD 只定义了 Ball array/pitch/ballout (参考 MO-207 封装出球策略）； 5 f8 f1 m' ]4 c一般此类封装中央3列区域是空白的，应该就是预留的window位置，没有提及是否一定要开窗。 9 H+ \' F2 ~9 p7 w6 {1 { - f" _* @- Q! h# y8 w# W* ~$ S 3 @& P3 S; v) G! B( p- y 7 h) m0 X3 d# D& @1 _! W4 K4 j2 .下图是力成科技 wBGA的图片示例。 / J+ z3 G' Q) \8 u( ?; q/ i; i
