EDA365电子论坛网

标题: DIE 和封装 Package IBIS 文件关联编辑生成新的关联 IBIS 文件 [打印本页]

作者: tencome    时间: 2024-4-27 20:32
标题: DIE 和封装 Package IBIS 文件关联编辑生成新的关联 IBIS 文件
请教大神, 如题所示,这种是怎么做出来?  
/ m$ j3 ^+ b5 _5 R& [- E( h9 K1个封装里面有2颗die,  手上有die  ibis 和 封装体的 ibis, 怎么把几个ibis 合并关联成1个整体的ibis模型? # C/ Q; a7 _2 V( Y! g
一定要使用哪种仿真软件么?    还是说就用txt 文档也可以直接合并? , o: Z( q' ~/ g: Z
4 J2 t- h% {) z: m' w- ]! y. ~" Y9 s9 K

捕获.JPG (30.42 KB, 下载次数: 7)

捕获.JPG

作者: Sleep_xz    时间: 2024-4-28 10:12
我是新手,我也遇到这个问题了。
作者: hewin666    时间: 2024-4-28 15:12
你的问题似乎描述的有点歧义,应该是你手上有buffer的ibis模型和封装的S参数模型吧?
作者: tencome    时间: 2024-4-28 16:32
hewin666 发表于 2024-4-28 15:122 W8 i" s" z) d6 P: g' L
你的问题似乎描述的有点歧义,应该是你手上有buffer的ibis模型和封装的S参数模型吧?

- N( ~" B. _- `: W: e1 B是 DIE 的 IBS 和    封装体的RLC 数据 。$ j9 d" _4 j, q7 L, U! B

作者: hewin666    时间: 2024-4-28 17:14
通常封装的RLC数据可以为ebd或者S参数。可以微信联系详谈:hewin666
作者: tavor    时间: 2024-5-10 13:59
没见过RLC的PKG参数还单独做个文件,一般都是直接在IBIS里。S参数的PKG倒是一般是个单独文件,这个S参数可以用HYPERLYNX的一个工具与IBIS封到一起,但是好像封到一起后别的工具不认,
作者: hewin666    时间: 2024-5-11 12:44
tavor 发表于 2024-5-10 13:59; `6 O" x6 l( m; h9 U
没见过RLC的PKG参数还单独做个文件,一般都是直接在IBIS里。S参数的PKG倒是一般是个单独文件,这个S参数可 ...
( t5 h( ^6 Q8 J' z3 l
封装的参数,大部分速度不高的做成RLC,直接在ibis里。dual die 的封装有s参数形式的,有ebd形式的。速度再高一些的比如DDR4\LPDDR4或者更高以及sedes的封装参数会是s参数形式的,可能我上面的表述有点歧义。# \/ o, x+ c. c( T  ~





欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2