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标题: DIE 和封装 Package IBIS 文件关联编辑生成新的关联 IBIS 文件 [打印本页]
作者: tencome    时间: 2024-4-27 20:32
标题: DIE 和封装 Package IBIS 文件关联编辑生成新的关联 IBIS 文件
请教大神， 如题所示，这种是怎么做出来？  - \& y1 Z  U0 B: [( I8 g
1个封装里面有2颗die，  手上有die  ibis 和 封装体的 ibis， 怎么把几个ibis 合并关联成1个整体的ibis模型？
+ m+ ~; C; h( y: l9 ~ 一定要使用哪种仿真软件么？    还是说就用txt 文档也可以直接合并？ " k, _. d% e* b5 Y% T8 s5 v

1 i- h$ g, Z" w! j

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捕获.JPG
作者: Sleep_xz    时间: 2024-4-28 10:12
我是新手，我也遇到这个问题了。
作者: hewin666    时间: 2024-4-28 15:12
你的问题似乎描述的有点歧义，应该是你手上有buffer的ibis模型和封装的S参数模型吧?
作者: tencome    时间: 2024-4-28 16:32
hewin666 发表于 2024-4-28 15:12& C& i+ d/ g, x: S& W  N2 Q
你的问题似乎描述的有点歧义，应该是你手上有buffer的ibis模型和封装的S参数模型吧?
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是 DIE 的 IBS 和    封装体的RLC 数据 。- _7 `* _9 u, @
作者: hewin666    时间: 2024-4-28 17:14
通常封装的RLC数据可以为ebd或者S参数。可以微信联系详谈：hewin666
作者: tavor    时间: 2024-5-10 13:59
没见过RLC的PKG参数还单独做个文件，一般都是直接在IBIS里。S参数的PKG倒是一般是个单独文件，这个S参数可以用HYPERLYNX的一个工具与IBIS封到一起，但是好像封到一起后别的工具不认，
作者: hewin666    时间: 2024-5-11 12:44
tavor 发表于 2024-5-10 13:59* ~. y# E$ a" i3 U+ n
没见过RLC的PKG参数还单独做个文件，一般都是直接在IBIS里。S参数的PKG倒是一般是个单独文件，这个S参数可 ...
* `; @0 F, f8 B7 x
封装的参数，大部分速度不高的做成RLC，直接在ibis里。dual die 的封装有s参数形式的，有ebd形式的。速度再高一些的比如DDR4\LPDDR4或者更高以及sedes的封装参数会是s参数形式的，可能我上面的表述有点歧义。
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