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标题:
关于S参数和TDR的问题
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作者:
求知客白云
时间:
2024-4-22 15:39
标题:
关于S参数和TDR的问题
各位大佬,真心请教一个问题:两队MIPI线我想仿真一下它们各自的差分TDR参数。我的操作如下:
. {$ q, F8 _. {) z
1:在SIWAVE里,先设8个PORT(两对MIPI)跑出S参数,导出TOUCHSTONE文件;
( @0 g' w; ^' c7 z( J
2:在DESIGENER文件中导入TOUCHSTONE文件,然后用DIFFENCE TDR和电阻画好原理图;
6 ~" {9 }1 p. Z2 `- H* c
按此方法算出TDR后遇到两个问题不好判断:
. l/ f) p4 ]; }5 C: A3 t
1:使用两组TDR源直接跑出的参数与使用一组TDR(另一组OPEN掉)跑出的结果会不一致;
$ {+ R# q( H' r" d1 B: A
2:如果单独从SIWAVE里直接只跑一对MIPI的S参数模型,再导入到DESIGENER里,跑出的TDR与前面
$ J! Y6 I; [; e& |
两种方法又不一样(我是用的是2020R1版本)。这样一来将如何判断哪一种方法是正确的?有同事说
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因为MIPI信号是同时工作的,故要按实际的来仿真,即两组MIPI同时跑S参数来做才是正确的;又有同事说,
4 C1 R6 n" b* V6 X. T' p
TDR反映的是单独差分信号的真实状况,就像做PCB板时,让板厂来做信号线的电阻匹配,也是单独来计算测量的。
1 T) X' P$ Q: |- D; q# H; O$ h w
哪一种有道理?希望有经验的前辈高手能现身说法一下,不胜感谢!
5 N' f" {$ W6 x" p" k
作者:
ybing12
时间:
2024-4-23 11:00
我有开始学,这个问题也困惑了好久。同问同问
作者:
heaijun
时间:
2024-4-26 17:07
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作者:
接SIPIEMC仿真
时间:
2024-6-25 17:36
第1组线与第2组线之间本身存在耦合,只建1组线的端口的时候,另一组线没有对地50ohm端口的内阻特性,相当于悬空的,两组线都建端口的时候,另一组线不是悬空的,这种差异下第1组线耦合到另一组线的S21也是有差异,所以仿真结果有差异。
* g8 e. s) L$ r! V+ Q, S2 [/ i, |
另外建端口不同,网格剖分也不一样,计算结果当然有差异。
1 s( z9 V8 I1 A6 N" T9 H& [. q9 v
还有,两组同时做TDR,1组能量耦合到另一组并和另一组TDR叠加,这和单独做有差异也是正常的。
6 a& ]# b+ T4 h+ R5 v) ]1 b& q+ ~9 I
以上误差一般都比较小,没有必要太关注。就像你为了加快仿真速度,把PCB切小块一样,本身就带入了误差。
. y: z7 ` o( i
: D* i" Z- r$ O: q" l( p9 u
理论上正确的做法:
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一组网络在仿真时,其他网络应该建端口一起提取S参数,串扰小的可以不考虑,或者切PCB后直接删除其他网络
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在circuit界面里做TDR的时候,空闲的端口应该用该网络特性阻抗一样的电阻接地,避免悬空
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0 [* s7 g; g! ?8 H" W
关于理论上要不要两组一起仿,个人认为没有必要,
2 Y0 g& W3 A8 d$ p. \$ h
首先前面说的,误差是必然存在的,这么小的误差可忽略,
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我们在仿TDR的时候如果要考虑两组线同时工作,那为什么不一起考虑整个板子的所有网络都同时工作的情况呢,而且不同网络之间还不同步,是不是每一种同步情况都要做?那就会有无数种信号时差。同样是网络,难道同一类网络同时工作有串扰要考虑进去,其他网络的串扰就不是串扰?这显然不合理。说极端点,MIPI的CLK和Data之间有上升沿重合的情况,也有CLK上升沿和Data下降沿重合的情况,还有Data电压不变的情况,那是不是分很多种结果?而且CLK和Data之间的时差要不要引入?两组同时做但显然不可能CLK和Data同时发信号啊,做这么真实那已经不是TDR仿真了,而是时域仿真
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TDR所反应出来的就是PCB自身的特性,工厂打板出来是什么样就已经是固定了,应排除外来干扰因素。
作者:
qq385837481
时间:
2026-3-26 17:21
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