EDA365电子论坛网

标题: 问个ANTI PAD在ORCAD中应用的问题 [打印本页]

作者: steady 时间: 2007-11-27 01:48
标题: 问个ANTI PAD在ORCAD中应用的问题
ANTI PAD的定义和功能已经有人很好的解答了，
但我却发现这个设置根本不起作用，
无论我把VIA的ANTI PAD设置成什么值，
VIA和SHAPE之间的距离始终都取决于 CONSTRAINTS 中 SPACE 的设置，
高手对这个问题怎么看？

作者: Allen 时间: 2007-11-27 08:34
ANTI PAD设置的规则是针对负片平面层shape，CONSTRAINTS 中的space是针对正片布线层shape，你对焊盘概念没有搞清楚。

作者: steady 时间: 2007-11-27 09:54
非常感谢！

我对正片负片确实不清楚，也没怎么重视这些概念。正片就是有铜的地方涂色，无铜的地方是空的？负片相反？我在公司不是专职做PCB，所以懂的很浅。但我发现很多专门做LAYOUT的也不清楚很多细节。为什么做PCB要有正片和负片两种？

作者: Allen 时间: 2007-12-7 10:35
设置成负片可以明显减小数据量，简化操作，这个在做大型设计时尤为明显。

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)