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标题: Cadence 做库 Thermal relief 和Anti Pad 问题 [打印本页]
作者: yu3436    时间: 2024-4-8 09:36
标题: Cadence 做库 Thermal relief 和Anti Pad 问题
我想问一下Cadance 制作孔的焊盘，现在还用设置Thermal relief 和Anti Pad 这两个吗？还有就是什么情况需要做flash 焊盘?谢谢。: U& l* F) M/ _! N* M6 ?. r

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作者: 爱学习的小学生    时间: 2024-4-8 10:28
如果你使用负片的话需要设置，正片不用
作者: red_chen    时间: 2024-4-8 10:35
Thermal relief 和Anti Pad都在负片中有效，目前我的设计不算复杂，没有使用负片设计，因此没有设置。我十四层的设计也用正片。# S: Q/ s" \3 ^  c+ H' x
如果你的设计没有用到负片，那么可以不用设。
$ G4 R4 d. Y5 q7 {8 y4 _, jflash焊盘就是设置Thermal relief用到的flash symbol，如果想用Thermal relief，那就画flash symbol即可
作者: aarom    时间: 2024-4-8 11:30
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作者: yu3436    时间: 2025-9-25 14:38
Cadence 做库 Thermal relief 和Anti Pad 问题



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