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标题: 请教关于内层差分的阻抗控制 [打印本页]

作者: dingoboy 时间: 2012-8-8 14:53
标题: 请教关于内层差分的阻抗控制
请教一下各位高手们：
最近做了一块8层板，层叠是SGSPPSGS，第三层有几对差分线，设计时是参考第二层的GND的，第4层电源层差分线下方平面不完整。结果印制板厂反馈第4层平面不完整无法做阻抗控制。说内层差分线必须有两面屏蔽的参考平面才能做阻抗。
这个我不是太理解。按照自己的理解，参考平面是给差分线提供回流路径的，为什么一定要有两个参考平面才能做阻抗呢。而且SI9000里也是有差分线只有一个参考平面的计算模型嘛。
如果按照这样说，内层的单端走线是不是也要求必须有两个参考平面？

请各位高手帮忙解惑，非常感谢！

作者: qiangqssong 时间: 2012-8-9 16:29
这个板厂应该说的有道理,同一根线如果不同段阻抗参考模型不同,则会影响很多参数,这个估计要分段计算和走线才行!!

作者: suicide915 时间: 2013-6-20 14:56
楼主最后问题怎样解决的呢？

作者: rogetxu 时间: 2013-6-26 14:21
应该不会要求电源层是完整的平面. 我们也一直使用分割的电源平面的.
只要差分线没有换平面就可以了.

作者: lmh830626 时间: 2013-8-1 09:29
本帖最后由 lmh830626 于 2013-8-1 09:32 编辑

我这儿有一个八层板子，CPU与SDRAM的连接的地址走线区域对应的相邻层是不完整平面。

这是飞尔卡思的一个开发板。

未命名1.jpg (16.9 KB, 下载次数: 13)

八层板层叠

未命名.jpg (199.04 KB, 下载次数: 11)

中间黄色的竖线大部分是地址线，它的下层是完整的地平面，上层是不完整的电源层。

作者: 总统 时间: 2013-8-1 14:22
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