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标题: PCB CAF的失效机理 [打印本页]

作者: 五月715520 时间: 2024-2-27 14:45
标题: PCB CAF的失效机理

CAF 是怎样产生的呢？

CAF 也是一种电化迁移，而把特定发生在玻纤中的这种电化迁移称之为CAF（参考附图7），引此造成电化迁移的条件同时也是CAF 发生的条件，电化迁移必须具备以下5 个方面的条件。

水气(Moisture)：线路板曝露在空气中使用，水气是不可避免的，一般测试用的条件双85 指的是在温度85℃、湿度85% 的加速老化条件；
电解质(Electrolytes)：指板材中存在的任何非绝缘可导电之物质；
露铜：铜原子序数只有29，最外层电子轨道只有一个电子，很容易被氧化之后形成Cu+/Cu2+，搬家很快防不胜防；
直流偏压(Bias)：指的是在考试板中阴阳极间刻意施加较高的电压（如50V），或实际工作中PCB 的工作电压（如3.3V）；
阴阳极间的通道（Channel）：指的是板材内部的空洞，绿漆中的微缝隙。
PCB 和Carrier 板材（含绿漆）的使用全部满足上面五条件（1. 水气 2. 电解质 3. 露铜 4. 偏压 5. 通道），那发生劣化性的ECM 是不可避免的，但只要在额定的时间内不低于额定的绝缘电阻值（Insulation Resistance）就算及格。但怎样才能达到在额定时间内不低于额定的绝缘电阻值，从上面5 条件中我们可以看出，前面4 个条件是无法克服的，也是无法改变的（环境、设计、功能和使用的要求决定），我们唯一能做的就是第5 条控制通道的发生，前面所说CAF 是发生在玻纤丝中的ECM，所以要控制CAF，我们的办法就是控制玻纤丝的通道。+ h' m+ }3 H' H) I) Q; O

作者: taoyulon 时间: 2024-2-28 15:55
PCB发生CAF失效时，通常表现为电流泄漏现象，主要发生在焊盘附近。制造商通过实验发现，焊盘和PCB表面涂覆的保护层之间存在的薄膜中存在微小裂纹，这些裂纹可能形成了导电通道，导致了电流泄漏现象。进一步的材料分析发现，薄膜中掺有一种对电导率较敏感的材料，这些材料可能在制造过程中被不慎混入，导致了薄膜在CAF测试中失效。

作者: Dc2024012548a 时间: 2024-3-25 13:12
感谢分享

作者: Dc2024012548a 时间: 2024-4-7 14:10
感谢

作者: wzx123 时间: 2024-5-17 09:25
CAF 是怎样产生的呢？

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