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标题: PCB两区域板厚不一致Layout建议 [打印本页]

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作者: 哼哼唧唧    时间: 2024-2-20 18:06
标题: PCB两区域板厚不一致Layout建议
现有一块PCB，上方板厚1.6mm，下方板厚1mm，相当于Top层有台阶，Bottom层是齐平的。板子为任意阶的Msap工艺，请教各位应该如何设置孔才合理？预计上方16层，下方10层，两区域之间有走线。
$ [6 {1 u# [9 M, U% o; @

0 G* r( ^; r& Q- u8 F6 D* j3 |" i  M

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作者: ybing12    时间: 2024-2-20 18:58
这种板还是第一次遇到

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作者: procomm1722    时间: 2024-2-20 20:05
在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法

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作者: 哼哼唧唧    时间: 2024-2-21 09:08

procomm1722 发表于 2024-2-20 20:05
+ v. G+ a5 I! {4 {- B% u在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法

  Y, p( O7 k, v. y16.6怎么玩

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作者: hepj    时间: 2024-2-21 16:44

陈贰狗 发表于 2024-2-21 09:08
16.6怎么玩

3 ?2 q4 V" M+ G+ J) Y6 A$ A5 J7 y) k可以参考一下，注意修改PP
! `7 k: f; d+ c) s* Y

软硬结合版层叠.jpg (64.04 KB, 下载次数: 7)

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2024-2-21 16:43 上传

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作者: Lora    时间: 2024-2-21 18:59
关注一下。。。。。。

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作者: aarom    时间: 2024-2-22 02:33
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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作者: 哼哼唧唧    时间: 2024-2-22 09:23

hepj 发表于 2024-2-21 16:44
& e1 W- ~' M7 W* M6 s& K2 C4 w可以参考一下，注意修改PP

大兄弟有无孔的设置图，现在我比较纠结的就是应该怎么打孔把两部分连接起来，毕竟下方的Top不等同于上方的Top。

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作者: lc1234    时间: 2024-2-22 16:50
用軟硬結合版的作法

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作者: aarom    时间: 2024-2-24 02:46
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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作者: 哼哼唧唧    时间: 2024-2-26 13:53

aarom 发表于 2024-2-24 02:46
! n0 x' D& ]; t8 J最後回覆,
基於好壓合, 個人建議是 : "6層硬板+10層硬板", 非"3層+10層+3層", ( 雖然你畫的像 硬板+軟 ...

6 \1 @+ I5 a" b* V3 _, d多谢老师耐心回答！！！板子是CPO光模块，综合考虑会取消台阶，把板子加长（高速线会变长）
  p1 D, j, n: P, z4 [

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作者: aarom    时间: 2024-2-27 00:16
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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作者: qinhappy    时间: 2024-2-27 17:00
正常设计，让板厂将1mm位置的1-4层铣掉，控深铣有误差。

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作者: sphai    时间: 2024-2-28 09:10
第一次遇到，学习一下
; J- `# b. X' x" o" ?5 u

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作者: Jamie_he2015    时间: 2024-3-1 14:00
建议联系板厂，做成一个6层硬板+一个10层硬板压合在一起，不然估计加工都难

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作者: QIQIQIQAQ灬    时间: 2024-8-15 10:13
陈师傅！

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作者: sinsai    时间: 2024-8-15 18:21
第一次知道有这种板，这是能做到的吗

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