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标题: 为什么激光孔不能叠在埋孔上呢？ [打印本页]
作者: leoyin    时间: 2024-2-17 14:08
标题: 为什么激光孔不能叠在埋孔上呢？
公司PCB Design Rule说激光孔不能叠在埋孔上，有人知道是为什么吗？+ c. f& v2 g  c$ m" L  h

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01.jpg
作者: aarom    时间: 2024-2-17 21:33
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作者: leoyin    时间: 2024-2-18 08:11
本帖最后由 leoyin 于 2024-2-18 08:14 编辑
- o# ^; B$ {0 H7 l) [9 ]. h9 ]: B
aarom 发表于 2024-2-17 21:33" i* |1 Y7 p. P, |8 s
重點在於......埋孔比盲孔大(孔徑), 怎疊拉. 怎孔內電鍍.

5 a" I' @" b! P; D我的理解是埋孔是先制作的，而且可以盖铜帽（POFV），电镀整平后，激光孔是后制作，激光孔应该是可以叠在盲孔上的。而且不必圆心重合，任意交叉叠孔都应该可以制作，大家怎么看呢？
作者: 星期三小子    时间: 2024-2-18 09:07
leoyin 发表于 2024-2-18 08:11& _' }; V( V. M4 q6 w
我的理解是埋孔是先制作的，而且可以盖铜帽（POFV），电镀整平后，激光孔是后制作，激光孔应该是可以叠在 ...

# U) Q/ g! p7 b1 s也不是不能做，同版主讲的一样孔径比不一样，叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦，反应到终端就是费用问题；
作者: leoyin    时间: 2024-2-18 10:39
星期三小子 发表于 2024-2-18 09:07# W' [- ~! M" w& G# N* d* F& }+ w
也不是不能做，同版主讲的一样孔径比不一样，叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦，反应到终端就是费 ...
# R6 }1 ^6 k* S" O2 N5 L
请问以现在国内一线PCB厂的工艺，埋孔做POFV处理的良率会很差吗？
作者: 星期三小子    时间: 2024-2-18 13:25
leoyin 发表于 2024-2-18 10:39
: w  \9 N, _# S$ D4 E" L; F# ]请问以现在国内一线PCB厂的工艺，埋孔做POFV处理的良率会很差吗？
" s  u$ }- m. ~( E; P; f7 {
POFV也算是一线板厂得常规高级工艺，但是叠孔POFV得平整度要求略高，板厂需要增加流程来把控。
) V( y3 H  h! h5 }
作者: scofiled    时间: 2024-2-18 14:53
技术上可以做，只是价格问题 罢了。
作者: leoyin    时间: 2024-2-18 16:03
星期三小子 发表于 2024-2-18 13:25
) V& ^$ C) h% I$ mPOFV也算是一线板厂得常规高级工艺，但是叠孔POFV得平整度要求略高，板厂需要增加流程来把控。
: u8 m6 K( j0 M) G; {: I2 Z$ z* H
Got it and Tks!
- W; D0 V: l" q8 p6 i
作者: aarom    时间: 2024-2-19 17:08
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: leoyin    时间: 2024-2-20 07:52
aarom 发表于 2024-2-19 17:08
# q4 F8 o2 F+ w3 S0 Y! ?( L假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...

( @; I' l, i# D+ r4 p感谢版主的解释！
作者: lwjyl    时间: 2024-2-21 11:01
那样不就做成通孔了？盲埋孔都串一起了
作者: pcb设计worker    时间: 2024-2-21 15:30
盲孔有凹陷度问题，不能保证100%平整，如果有凹陷，压合完岂不是有虚点的可能性？我理解最大是担心这个问题
作者: leoyin    时间: 2024-2-24 09:03
aarom 发表于 2024-2-19 17:08
( }1 T2 Y  |2 c4 r* a# G假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...

) N) w6 \2 _3 N& F7 y我们公司的产品是电源模块，内层铜厚都是2oZ以上，所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um，激光孔叠埋孔应该问题不大.只是价格贵40%以上
; r! \9 [& f) |/ `# J
作者: leoyin    时间: 2024-2-25 12:51
leoyin 发表于 2024-2-24 09:03
9 C5 s0 |) ^: {& q我们公司的产品是电源模块，内层铜厚都是2oZ以上，所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um，激 ...
2 y: ~6 v4 C( x
正解，“内层的2oZ”是指1oZ+plating，内层埋孔的焊盘是不能在Core上的~~4 \, @6 v& E$ N/ f8 t5 w" R: g) \0 K
作者: Kucosto    时间: 2024-2-25 15:17
学习了，感谢
作者: aarom    时间: 2024-2-27 00:28
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作者: 木忧    时间: 2024-2-27 16:12
学习了，学习了，谢谢大神们讨论分享……
作者: advance211    时间: 2024-3-1 17:48
激光孔在表层，埋孔在内层，当镀孔时无法镀到内层大的埋孔，所以会造成连接断路。
作者: 木忧    时间: 2024-5-9 17:21
可以做，两次电镀，成本上升而已……
作者: Dc2024092348a    时间: 2024-9-24 15:59
我理解你想要的效果不就是跟任意阶，板厂做的方法一样吗，最终还是带来成本上的上升
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作者: centem2015    时间: 2024-9-25 09:03
可以做，只是良率降低和成本增加



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