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标题: 求解：如何解决BGA内部焊盘的铺铜问题 [打印本页]
作者: nydragon    时间: 2012-7-31 11:44
标题: 求解：如何解决BGA内部焊盘的铺铜问题
最近遇到一个问题，在对电源层（no plane）进行铺铜时，BGA内部有部分区域无法铺铜，如下图所示：( ^* w6 [" Q+ @+ I# _* @) c* R) t. ?8 l

# Q6 E' h  F3 r! @  [5 U# A应该调整间距设置吗？具体调整哪个间距的设置，是否会有什么隐患？5 Y5 m" K) h0 w: c' v5 m* o4 p9 s

0 P8 T2 O( J% P  Z0 w& D' m% _* F但是对于同样的间距设置，如果将电源层设为负片的话，是可以实现连接的; K* \8 J1 H" }( o! c, C
如下图cam效果* I5 \, J8 c1 P' U5 e3 c' B- g, f5 M
8 @6 y: N3 n1 ]! @; Q

, }) w. w  w! I1 m" ?而且在pads里面，这些过孔会有一个灰色十字的标识，是怎么回事呢？
- a- u+ s! z; R/ g, W4 C" b, }
& y4 |! l6 }( w0 I* e  ]! H9 t+ w. Y, |' c
请高手指点迷津，多谢！
作者: dhgchina    时间: 2012-7-31 11:55
将COPPER到VIA的间距改小
作者: nydragon    时间: 2012-7-31 12:06
dhgchina 发表于 2012-7-31 11:55 * d( o% p$ c0 L& B- l! H$ ]4 R) I
将COPPER到VIA的间距改小

$ ]+ |- o1 d$ `, A; h# \我已经改成0了，还是老样子
/ U7 K0 c, G/ u/ O2 Q$ n3 M: k9 [ 5 `% S2 A! @/ e
当然全部改成1的话，是可以的* n" d+ x+ o# F, ]
$ G. H) U  ~1 c7 P, J, L
可是我依次改回去的话，有时可以，有时不行，怀疑软件有问题，也许还是没有找到真正的原因。
0 y- y* K" ?+ U0 L; J
作者: dhgchina    时间: 2012-7-31 13:22
你可能只改通用规则，还有优先级别更高的规则里将面到孔的间距没改
作者: nydragon    时间: 2012-7-31 15:09
本帖最后由 nydragon 于 2012-7-31 15:11 编辑
5 |" N$ q! Y' K0 W! r2 G3 q
dhgchina 发表于 2012-7-31 13:22 2 g% T- d" V& g
你可能只改通用规则，还有优先级别更高的规则里将面到孔的间距没改

. I7 x! b! z4 Y1 }5 m: p5 a4 l
7 Y! Y. b9 A: p5 D优先级更高的？在哪里？
) m* B) M& P& {5 J经过我的反复试验，更改这两项设置，也是可以的（见下图），原来分别是6（coppe&via）和12（drill&copper）
' V9 I* g' _+ q1 y; d/ @真奇怪，为什么会和drill有关系呢？1 {. E- J9 n( w; S% M
6 J; M+ d# F- V8 [3 A1 n# I
另外，有没有必要这么修改呢？我就是怕产生别的问题。2 k: f; Q1 X% c+ ?+ U, b$ v9 w
和直接走一条线相比，哪个更好呢？
2 A( E2 p" N. |! q3 [1 H" n多谢！
作者: lwf19861111    时间: 2012-7-31 15:46
灰色十字标志是该pad是连接到电源层的意思，图中是设置是否显示热焊盘的地方

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0..png
作者: nydragon    时间: 2012-7-31 20:51
lwf19861111 发表于 2012-7-31 15:46
, _* _7 c  ]# d; u6 Y  Y( p: u: c灰色十字标志是该pad是连接到电源层的意思，图中是设置是否显示热焊盘的地方

# O% W7 B9 @" `8 ]$ |; n5 d2 n多谢！6 ]9 l5 E  r" D5 V" o1 V7 F/ o5 N
你用的版本是9.4吧？3 I1 E3 y" w7 _+ G: O" e
对于我遇到的这种情况，怎么处理比较好呢？
作者: jasonwzh    时间: 2012-7-31 20:55
要改Copper到 Drill的间距，因为，在内层，如果用混合层的话，是没有焊盘的只有通孔，所以，Copper到Drill的间距改小就可以解决问题，你设的12太大了，按照目前PCB板厂的加工能力，可以改到8.
作者: jasonwzh    时间: 2012-7-31 21:01
nydragon 发表于 2012-7-31 20:51 % a$ |: M% ^  H6 o
多谢！& Y: N( y  e8 y; F2 f! y, _5 W
你用的版本是9.4吧？( ~0 o" ^% n& d2 j
对于我遇到的这种情况，怎么处理比较好呢？

5 x4 c# r& e. c7 X所以很多时候建议内层用混合层，这样，在内层没有连接的过孔焊盘就不会出现，就可以多一点空间用来铺铜。Copper到Drill改到8的原因，是基于考虑钻孔偏位、图形转移偏位的2个因素。可以和你的PCB加工厂先沟通一下，看看他们的水平能控制内层孔到铜（线路）的最小间距是多少。然后再确定你Copper-Drill的间距。
作者: nydragon    时间: 2012-8-1 15:09
jasonwzh 发表于 2012-7-31 20:55 ) u0 D- Q8 _& ?" e) _# p% m" W
要改Copper到 Drill的间距，因为，在内层，如果用混合层的话，是没有焊盘的只有通孔，所以，Copper到Drill的 ...

$ }6 a7 |8 k' K0 V) l我没有用混合层，为什么还会涉及到drill呢？
: k- G  _- j* T0 A+ g) W4 Z如果是混合层或者负片，同样的间距设置，是怎么做到的呢？
作者: ngclj    时间: 2012-8-2 14:53
你可以尝试在铜的属性里的option选项中改一下hatch grid，或者直接在软件的option里的grid选项卡中改默认的hatch grid，默认是10mil。改小，但是要大于厂家的工艺水平。



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