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标题: 同样是升压电路,MCU+MOS+电感这个方式和升压芯片+MOS+电感这个方式,有哪些优缺... [打印本页]

作者: QWE4562009    时间: 2024-1-24 18:59
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作者: huo_xing    时间: 2024-1-25 10:24
mcu做没有优点只有缺点。boost芯片干的所有活都要MCU干,比如pwm控制、电压反馈环路控制、尖峰电流控制、成本控制(包括增加电压比较、电流检测等这些分立器件成本估计超过boost芯片)
作者: guchenglihua    时间: 2024-1-25 15:12
huo_xing 发表于 2024-1-25 10:24+ Z9 L; A& M0 l5 H3 m( m
mcu做没有优点只有缺点。boost芯片干的所有活都要MCU干,比如pwm控制、电压反馈环路控制、尖峰电流控制、成 ...

: S) f7 H" k2 p9 [3 k; A. n这一切都建立在MCU没问题的情况,如果软件不过关有BUG或者静电什么的导致MCU挂了,那么就玩完了。无论如何稳定性不如专门的BOOST芯片,实在是没必要闲着蛋疼才会这样做。, @8 M2 i6 T- t

作者: QWE4562009    时间: 2024-1-30 18:05
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作者: QWE4562009    时间: 2024-1-30 18:07
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作者: guchenglihua    时间: 2024-1-31 08:54
QWE4562009 发表于 2024-1-30 18:05, R0 f1 q! k, q  U
MCU控制mos升压  怎么会把单片机给搞挂了 ?不明白

+ E# y* A7 K& }  {1 B: M可能是你们成本不吃紧吧,我就遇到为了降成本项目搞了一款国产单片机,但是那单片机差的一批,冬天用手去摸经常莫名的卡死,做认证的脉冲集群冲击实验也过不了,后面在每个IO加了一个RC才搞定也不会莫名的卡死了。贵的单片机都不比BOOST芯片便宜了,便宜的单片机很多奇奇怪怪的问题的,没必要。
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