EDA365电子论坛网
标题:
为什么单颗裸芯被称为die?
[打印本页]
作者:
半导体实验室
时间:
2024-1-24 11:10
标题:
为什么单颗裸芯被称为die?
失效分析 赵工 半导体工程师 2024-01-24 09:35 发表于北京 听全文
. p3 J: O: `' q$ n: c7 Z/ D6 D
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
+ Y( d- a( X2 e% _
Wafer
8 P* t$ Z. P1 R, q% U: a# M
wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
1 {5 a: J/ C$ k! W
Chip
) F8 a+ [# |8 [- Q L
一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。
; a0 v0 ~4 r7 Z2 A4 ?; ?
Die
% N! y- o' Y8 d( D: b
Die指的是芯片未封装前的晶粒，是从硅晶圆（wafer）上用激光或刀具切割而成的小片，每一个小片就是一个独立的功能芯片die，一旦这些die完成其功能和测试过程，它们就会被封装起来，形成我们熟知的芯片（chip）。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。
: r( \2 S+ Z( c6 o" B
大家心里有没有这样一个疑问，为什么单颗裸芯要被称为die（死亡）?下面给出三种说法以供大家参考。
0 P+ C6 @5 M o9 ~% j' H( b! r; s; P
剑桥词典里对 die 名词性质的解释是" a block of metal with a special shape, or with a pattern cut into it, that is used for shaping other pieces of metal such as coins, or for making patterns on paper or leather"。意为一种具有特殊形状或带有图案的金属块，用于塑造硬币等其他金属片的形状，或用于在纸或皮革上制作图案。这个解释就有了半导体那味，和光刻刻蚀产生了关联性。
% n$ V' E' U% W
查到的第二种说法，die起源于德语Drahtzug，意思是拉丝，用于调节金属线的直径和精度。
- i7 G' D6 W# Y; `: N3 e0 I3 m
第三种说法认为
1 R7 [$ F4 u" E% \
die源于diced（dice过去分词），指的是将wafer切成小方块的工艺。这个说法非常有趣，唱出来的是song，数出来的是count，切出来的是die...我不知道新事物叫什么，但我知道产生这个的动作。
. I' ?' ~5 z3 ~. s
来源：中国科学院半导体研究所；作者金末
! }' Z# w' r; e1 F9 A# b
半导体工程师
( x* T% }* { X
半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。[attach]0[/attach]
! t4 Z1 o( V) a7 F* x: o
A1 x U1 \! p/ |2 V0 l
作者:
6940
时间:
2024-1-24 13:13
今天又学到新知识了、
; b% E$ c# u3 h4 Q) g
; Y6 |% s! E" X9 f( Q2 Q: M8 r3 H
U! V9 a$ u& E D3 X; O9 |2 n
作者:
www12312
时间:
2024-5-14 17:28
今天又学到新知识了
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2