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标题: FCCSP封装的mold cap需要设计吗？有什么需要注意的地方 [打印本页]

作者: 胡椒盐 时间: 2024-1-17 22:36
标题: FCCSP封装的mold cap需要设计吗？有什么需要注意的地方
单个Die再加几个去耦电容在顶层，在FCCSP封装下mold cap设计有什么需要考虑的吗？或者经验方法

作者: Getaway 时间: 2024-1-18 11:43
mold cap的设计需要考虑多个因素，包括封装尺寸、引脚间距、引脚类型和数量、热设计、机械强度和可靠性等。在进行mold cap设计时，需要考虑其形状、尺寸、材料、连接方式等方面的要求，以确保其在制造和使用过程中的可靠性。

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