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标题: 椭圆形的bump 疑问 [打印本页]

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作者: 胡椒盐    时间: 2024-1-16 21:02
标题: 椭圆形的bump 疑问
这是IC LAYOUT上的椭圆形bump pad，黑色是UBM，红色是AP，蓝色是开窗，紫色是Polyimide开窗。这种bump对应的封装上的pad应该做成什么形状，尺寸应该参考UBM还是AP？
+ b$ S1 w- T7 C- H

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2024-1-16 21:02 上传

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作者: ad_gao    时间: 2024-1-17 09:51
UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

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作者: 胡椒盐    时间: 2024-1-17 10:22

ad_gao 发表于 2024-1-17 09:51
UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

, M: ^0 S: A2 {, }嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形
0 u- Y9 H6 m" Q; t% ^

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作者: Dc202401028a    时间: 2024-1-17 13:34

学到了，谢谢大神

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作者: 毛不歪    时间: 2024-1-17 15:13

胡椒盐 发表于 2024-1-17 10:22
9 c- g& m3 p8 o, g嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

圆形，刚做过椭圆形bump的评估
& _) P3 `4 h8 E- l

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作者: 胡椒盐    时间: 2024-1-17 15:44

毛不歪 发表于 2024-1-17 15:13
! w& K+ Z& @2 p- l. y0 g圆形，刚做过椭圆形bump的评估

0 s4 z# w* N/ Y: @8 _) x5 q$ @所以在基板上的bump pad也设计成圆形？尺寸参考AP层吗？
" [" a  `1 W. \9 ~

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作者: tencome    时间: 2024-1-27 16:47
走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

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作者: 胡椒盐    时间: 2024-3-15 14:34

tencome 发表于 2024-1-27 16:47
( s2 J. _/ Y8 E, A1 Q1 m走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

" _. I8 R0 b# I您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

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作者: tencome    时间: 2024-3-15 17:33

胡椒盐 发表于 2024-3-15 14:34
您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

1 {7 t7 R! _4 y8 d  H: |5 n( Z封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）
/ c* V. ?( J6 P" c5 F! B
3 w( S* z) M" v6 f' t, A; n' WBump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠性更高。

. u! N3 I4 K4 \6 J5 Q$ ]

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2024-3-15 17:32 上传

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作者: ang01xin    时间: 2024-3-22 08:51

tencome 发表于 2024-3-15 17:33
封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）
! W4 g/ J, f2 y5 R" T6 |
Bump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠 ...

应该还是要看实际的bump类型的，圆形bump也可以做成这种BOT形式；但是要注意如果是全开窗，边缘有走线的话，走线要保持与实际bump的安全距离
+ L! u: Q* l: _7 S% u

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作者: Dc2024022229a    时间: 2024-5-7 10:51
学习了，Thanks

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