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标题: 芯片封装mcm文件导入icepak package模型的一个疑问 [打印本页]

作者: cplanxy 时间: 2024-1-15 08:42
标题: 芯片封装mcm文件导入icepak package模型的一个疑问
本帖最后由 cplanxy 于 2024-1-15 18:15 编辑

大家好，我用cadence的芯片封装mcm文件，想导入到ansys icepak 17.0版本，在icepak中直接建立package模型，然后ECAD import mcm格式文件，我选了两个不同的MCM文件，叠层差不多，但是导入的结果有差异，有一个mcm文件导入后，发现substrate层少了L1层的layout信息，请问有没有朋友碰过到同样现象，谢谢！图片可能不清晰，我上传了清晰的附件

后来试着用cadence package designer打开MCM后，通过ALINKS工具打开SIWAVE，再另存AEDB，同时产生def格式文件，然后icepak再打开后，两个不同的mcm文件的叠层这次都对了，但是奇怪的是，DIE结构没有带进去，只看到ball 和substrate layout信息，很奇怪！

捕获1.JPG (130.78 KB, 下载次数: 242)

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作者: xygongkui 时间: 2024-1-15 09:37
这个问题之前没有遇到过

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