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标题: 芯片封装mcm文件导入icepak package模型的一个疑问 [打印本页]

作者: cplanxy    时间: 2024-1-15 08:42
标题: 芯片封装mcm文件导入icepak package模型的一个疑问
本帖最后由 cplanxy 于 2024-1-15 18:15 编辑 + u7 F0 H+ K0 L4 D  _

/ D( Z2 p$ L7 {' m5 ?大家好,我用cadence的芯片封装mcm文件,想导入到ansys icepak 17.0版本,在icepak中直接建立package模型,然后ECAD import mcm格式文件,我选了两个不同的MCM文件,叠层差不多,但是导入的结果有差异,有一个mcm文件导入后,发现substrate层少了L1层的layout信息,请问有没有朋友碰过到同样现象,谢谢!图片可能不清晰,我上传了清晰的附件0 Y+ _3 q1 H) O( I! s9 L* T

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# g- {/ N$ j# e) [0 V  B$ r8 K' z后来试着用cadence package designer打开MCM后,通过ALINKS工具打开SIWAVE,再另存AEDB,同时产生def格式文件,然后icepak再打开后,两个不同的mcm文件的叠层这次都对了,但是奇怪的是,DIE结构没有带进去,只看到ball 和substrate layout信息,很奇怪!9 X# _) A' k0 @7 |  B3 d, [% N
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作者: xygongkui    时间: 2024-1-15 09:37
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