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标题: PCBA贴片器件的空洞率 [打印本页]

作者: 看海去不去 时间: 2024-1-9 20:29
标题: PCBA贴片器件的空洞率
请教一下，PCBA贴片器件的空洞率要求一般是多少，参考哪个IPC标准？谢谢

作者: 6940 时间: 2024-1-10 08:50
pc610标准对空洞率有要求。BGA空洞验收标准遵循IPC-A-610规定，当焊球空洞率大于25%时，视为缺陷。

作者: 看海去不去 时间: 2024-1-10 09:37

6940 发表于 2024-1-10 08:500 }. S5 F9 H3 E
pc610标准对空洞率有要求。BGA空洞验收标准遵循IPC-A-610规定，当焊球空洞率大于25%时，视为缺陷。

我刚看了一下610上除了BGA，好像没有对其它器件底部有焊盘的空洞率的合格要求。这个有什么标准来确定这个空洞率阈值吗？谢谢

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