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标题: PD SINK协议芯片系列产品介绍对比-ECP5701、FS312A、CH221K、HUSB238、AS225KL [打印本页]
作者: IC13530758272    时间: 2024-1-4 11:42
标题: PD SINK协议芯片系列产品介绍对比-ECP5701、FS312A、CH221K、HUSB238、AS225KL
本帖最后由 Heaven_1 于 2024-1-4 13:47 编辑 : X  u' T4 [# m9 N5 {
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在如今快节奏生活不断蔓延的背景下，人们对各种事情的处理也渐渐地开始要求在保证质量的情况下，不断加快。手机快充就是一个典型的例子，从开始的18W，30W快充，到现在已经有240W的超级快充出现。在这其中，PD芯片扮演着一个重要的角色，而PD SINK 协议芯片作为设备端的快充协议芯片，有无PD SINK 协议芯片决定了这一个Type-C充电口是否支持快充。0 t$ H( M* G% n
然而，市面上存在着众多不同品牌和型号的PD SINK 协议芯片，这给用户选择带来了一定的困惑。为了帮助广大用户更好地了解和选择合适的PD SINK 协议芯片，本文将对几款PD SINK 协议芯片进行对比分析。
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一、 ECP5701能芯的PD SINK芯片——ECP5701是能芯科技针对 USB PD 协议开发的一款兼容 USB PD 的通信芯片。输入端主要接 PD 的适配器，输出端配置输出固定的电压。支持 USB PD 的适配器取电，然后供电给设备。比如可以配置适配器输出需要的电压，给无线充电器设备供电。0 ?( N4 m' b, l- [
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二、 FS312A无锡速芯微——FS312A  a) o3 T$ O0 e
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三、 CH221K南京沁恒——CH221K
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; k5 z5 v. p9 b. s* p! v  t* X9 I. H四、 HUSB238慧能泰——HUSB238) X1 [& C; w: ^4 U; d) f" C

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五、 AS225KL标源微——AS225KL
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综合对比：
* `4 i1 ?+ T/ S1 W1 }对这五款PD SINK 协议芯片进行全面对比后，我们可以得到一些结论：上面提到的PD SINK 协议芯片均支持PD3.0。ECP5701工作耐压达28V，外围电路简单。FS312AE(PTP)可模拟emarker，但是芯片工作耐压低，在低压应用时，问题不大，而在高压应用时，需要外加多个稳压管稳压或是LDO降压供电。CH221K在信号处理和兼容性方面有着出色的表现，PG引脚可定制其他功能，同样的CH221K工作耐压低，且PD通信引脚CC1、CC2需外置5.1K下拉电阻。HUSB238工作耐压达30V，可通过SCL，SCA配置其他快充协议，内置OVP，UCP，OTP。标源微的AS225K支持PD3.0和QC2.0，AS225KLE(PTP)可模拟emarker，AS225KH 支持PD3.1。
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结语：PD SINK 协议芯片是支持快充的电子设备中占据重要地位的芯片，由于其广泛的适用性，以及仅需修改部分原始电路设计的情况下，将会有越来越多的设备会用上快充技术。在选择PD SINK 协议芯片时，用户需要综合考虑各方面的因素，包括工作耐压、稳定性、兼容性等，通过本文对几款PD SINK 协议芯片进行对比分析，相信大家能够更好地了解和选择适合自己需求的PD SINK 协议芯片。5 r5 u% \/ q$ j+ P0 @" B4 n& T+ d# l

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作者: ybing12    时间: 2024-1-4 13:46
PD SINK协议芯片是用于实现快充功能的核心元件。



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