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标题: PCB加工特殊制程方法 [打印本页]

作者: pcbchat 时间: 2012-7-17 16:47
标题: PCB加工特殊制程方法
1、散线电路板，复线板
　　即Multi-Wiring Board的另一说法，是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能，比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。
　　2、电浆蚀孔增层法
　　是位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的Build up Process。系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除，再置于密闭真空环境中，并充入CF4、N2、O2，使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆(Plasma)，用以蚀穿孔位之基材，而出现微小导孔 (10mil以下) 的专利方法，其商业制程称为DYCOstrate。
文章编辑睿龙科技PCB抄板公司

作者: hoto123456 时间: 2012-7-19 09:52
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