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标题: BGA封装，pad上打孔孔径多少合适，有合适的板厂可联系我 [打印本页]
作者: jingcongli    时间: 2012-7-17 16:06
标题: BGA封装，pad上打孔孔径多少合适，有合适的板厂可联系我
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   元器件为BGA封装，BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4       ball diameter为0.25' O$ N; n1 v8 _4 e
板层设置为4层，现欲在PAD上打孔走线出来，孔径大小设置为多少？？？0 H1 q5 T; B/ t* _1 f( [7 z# o
附件为具体封装尺寸！
作者: hoto123456    时间: 2012-7-17 16:45
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