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标题: power DC仿真时，PCB表面贴装的铜条怎么仿真？ [打印本页]

作者: Dc2023122728a 时间: 2023-12-27 14:46
标题: power DC仿真时，PCB表面贴装的铜条怎么仿真？
在仿真电压降时和电热仿真时，如果pcb表面有贴装的铜条（铜箔载流量不够），怎么设置可以把铜条与PCB铜箔并联共同承载电流？

作者: 849888913@ 时间: 2023-12-27 15:05
按照铜条尺寸画个铜皮，厚度设为铜条厚度？

作者: hhh虎次郎 时间: 2023-12-27 17:07
这个叫汇流条吧

作者: Dc2023122728a 时间: 2023-12-27 17:23

849888913@ 发表于 2023-12-27 15:05
) ]6 [1 i# e$ o, A2 F* x4 w8 o按照铜条尺寸画个铜皮，厚度设为铜条厚度？

有没有其他办法呢，这样能仿，但厚度不同的时候温度和预料的温度不一致呢

作者: Dc2023122728a 时间: 2023-12-27 17:24

hhh虎次郎发表于 2023-12-27 17:07
' Q. u' P- |: l) |2 D这个叫汇流条吧

汇流条能怎么设置吗？

作者: aesther1 时间: 2023-12-29 09:07
单独算铜条的载流能力，焊接后按80%算

作者: Dc2023122728a 时间: 2023-12-29 11:04

aesther1 发表于 2023-12-29 09:071 f F8 O% r( L0 G! C, G/ m0 D% W
单独算铜条的载流能力，焊接后按80%算

那铜条应该在软件里怎么设置呢，实际效果和铜条长度应该有关系吧，

作者: Dc202401028a 时间: 2024-1-19 10:55
学习学习呢

作者: benin 时间: 2024-12-17 15:12
楼主，你后面怎么解决这个问题的，我也遇上同样的困恼，过来学习一下

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