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标题: 封装走线信道群延时出现恶化是什么原因 [打印本页]

作者: 胡椒盐    时间: 2023-12-22 20:59
标题: 封装走线信道群延时出现恶化是什么原因
对一个封装的差分信道进行仿真,发现群延时在某些频率出现严重恶化是什么原因?同时,该如何改善?6 G/ `& P6 {. t0 e! G" t8 m

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作者: Sleep_xz    时间: 2023-12-25 10:47
在封装中,电源和接地平面对于信号的传输特性具有重要影响。如果电源和接地平面设计不合理,可能会导致信号的反射和失真,从而影响群延时。
* I$ e0 j3 q+ P. `( v+ I在差分信号中,两条信号线应该具有很好的对称性以减小差分信号的失真。如果信号线存在不对称性,可能会导致差分信号的相位和幅度出现偏差,从而影响群延时。
作者: 胡椒盐    时间: 2023-12-26 15:17
Sleep_xz 发表于 2023-12-25 10:47
3 n  c( T# C" U$ Q' O$ Q" G* w" a在封装中,电源和接地平面对于信号的传输特性具有重要影响。如果电源和接地平面设计不合理,可能会导致信号 ...

3 E" y3 D; V8 m) i* Q; J感谢感谢
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