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标题: 封装整体厚度 [打印本页]

作者: lenhung 时间: 2023-12-14 17:21
标题: 封装整体厚度
我有一个芯片，封装其他都一样，只是因为治具的问题，会有2种封装厚度0.6和1.0mm，想请问下厚度会影响芯片封装什么点？是不是只会影响应力和热阻？哪种厚度散热更好？

作者: Griffin 时间: 2023-12-14 17:33
封装整体厚度、应力和热阻是封装设计中的重要因素。

1封装整体厚度：
封装整体厚度通常是指从芯片表面到封装外层的总厚度。它受到多种因素的影响，包括芯片尺寸、引线框架设计、模塑材料选择等。在封装设计中，需要综合考虑这些因素，以确定合适的封装整体厚度。

2应力：
在封装过程中，由于材料性质、温度变化等因素，会产生应力。应力可能会对芯片和引线框架产生影响，导致性能下降或损坏。因此，在封装设计中，需要采取措施来降低应力，例如选择合适的材料、优化引线框架设计等。

3热阻：
热阻是衡量封装将热量传递到周围环境的能力的一个标准。它受到多种因素的影响，包括封装材料、引线框架设计、模塑材料等。在封装设计中，需要综合考虑这些因素，以确定合适的热阻。

作者: 6940 时间: 2023-12-14 19:42
66666666666666666666666

作者: suiwinder 时间: 2023-12-15 08:21
还是大学问啊。

作者: 土地爷的家 时间: 2023-12-21 10:35
塑封吗？啥封装形式？最后选的哪个厚度

作者: Dc2024022229a 时间: 2024-5-7 18:36
塑封体厚度主要影响Die Thickness，Wire Loop Height。一般来说厚度增加，die 本身强度也增加了。热阻会有影响，但影响不大，同种塑封料薄型的散热好吧。

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