EDA365电子论坛网

标题: PADS 铺铜遇到的问题，请大家帮忙看看，谢谢。 [打印本页]

作者: yu3436 时间: 2023-12-14 14:57
标题: PADS 铺铜遇到的问题，请大家帮忙看看，谢谢。

，不能铺铜，大家有啥解决的办法吗？

作者: Griffin 时间: 2023-12-14 15:10
有截图吗？

作者: Griffin 时间: 2023-12-14 15:11
在PADS中，铺铜工具用于在PCB上铺铜。以下是关于PADS铺铜的一些信息：

1.放置Cooper区和禁止Cooper区：Cooper区是完整并且填满的铺铜区，适合电源部分的整块铺铜。如果该区域中有走线或过孔，也会直接覆盖，因此放置Cooper区域的时候要注意。
2.放置Cooper Pool区和禁止Cooper Pool区：Cooper Pool区域跟Cooper类似，但是铺铜的时候，会自动把过孔和走线让开，而且只能用在顶层和底层，适合表面的大面积铺地。
3.放置Plane Area和禁止Plane Area区：Plane Area适合混合信号的内层。如电源层，有多种电源的时候，不同的电源分配不同的Plane Area。
4.贴铜（Copper）功能：贴铜Copper 与灌铜Copper Pour 的不同点在于，画完Copper 的外形框之后，对其内部全部铺铜，而不避让任何的网络和元件等等目标；而Copper Pour 的外形框完成之后，进行Flood，它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者Flood over 进行连接。

作者: yu3436 时间: 2025-9-17 10:46
PADS 铺铜遇到的问题

作者: 1597689180@qq.c 时间: 2025-9-28 15:06
无图无真像

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)