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标题:
SIP 怎么把原始die pad引出到新pad 位置
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作者:
tencome
时间:
2023-12-6 10:13
标题:
SIP 怎么把原始die pad引出到新pad 位置
请教一下，SIP 哪个功能可以做自动 或者 手动把原始die pad 引出到 新pad 位置？ （通过wafer RDL工艺来实现）
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目前只知道可以手动去一个一个 “新pad 位置”，效率比较低下，而且 “新pad 位置” 坐标都不是整数，全部都是带有小数位的， 手动放置怎么保证 “新pad 位置” 没有小数位？
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或者如何怎么保证 “新pad 位置” 按照grid 格点模式进行放置？
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作者:
NJNU
时间:
2023-12-6 10:34
找个教程，按着教程的步骤
作者:
tencome
时间:
2023-12-11 10:12
NJNU 发表于 2023-12-6 10:34
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找个教程，按着教程的步骤
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哪里有教程？ 或者链接？
作者:
姽婳涟翩
时间:
2023-12-11 16:27
Wafer RDL也是有新Pad location之后再连接两个same net pad啊?为啥Pad 位置还得摆？
作者:
毛不歪
时间:
2024-1-17 15:20
我也想知道，加了基板shrink值之后所有的pad位置都变了，目前还是手动一个个移
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