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标题:
电磁兼容原理与设计技术
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作者:
lxdiyi
时间:
2008-7-14 16:17
标题:
电磁兼容原理与设计技术
本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。
* W! {2 s- e* z$ H& ]# @1 Y% P8 |
全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。
3 P! ?! P( |4 E/ f% E
9 |7 h" h7 ^' P( Z) `$ N
4 Z V) M$ s6 Z) z% E( F0 u9 N
第1章 电磁兼容技术概述 1
3 G9 b$ `& F% s5 o: j) R9 R/ u6 o
1.1 电磁兼容的概念 1
8 c* k( z/ Y: C
1.1.1 电磁干扰 1
# C) | B4 _" Y. \2 ~* A
1.1.2 电磁兼容的含义 6
! S" k( c8 m/ \$ j L* i: F
1.1.3 电磁兼容性的实施 6
% _. ~, O: p% z4 S, Q/ D/ K
1.1.4 电磁兼容技术的发展 7
* X& [; [* G5 w1 ^/ y0 {$ t
1.2 电磁兼容技术术语 9
: f8 G1 l! Z' \) I
1.2.1 一般术语 9
, H' x9 x3 k/ ? ]2 r
1.2.2 干扰术语 11
5 O4 a& V3 V5 L& w
1.2.3 发射术语 12
% @* f, W/ _* D. v/ L& _" U6 ~
1.2.4 电磁兼容性能术语 12
% J3 _/ m+ q7 n
1.3 电磁兼容的工程方法 15
3 B& ^2 s k) T2 b6 t
1.3.1 电磁兼容性的工程分析 15
% w7 D! W4 u& p4 \# u2 _4 y7 U
1.3.2 电磁兼容性控制技术 16
' B: p9 R4 A$ b/ t: v
1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20
1 b0 x" B( G3 ?/ T
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25
( m( |4 q$ b6 `$ }8 e" a1 R
1.4 电磁兼容标准 31
2 T2 V$ p: R: r: \
1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31
& \: ~! O" X8 e; W
1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34
% p8 ~& R, T; |+ F, a( Z
1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34
% Q& S2 u& ~) \
1.4.4 电磁兼容认证 36
& z1 T Y, ]% d5 v
1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
& o) P: S0 a4 H; q1 i9 f: Z
1.6 分贝的概念与应用 37
$ c2 x; Z( P1 M3 n
1.6.1 分贝的定义 37
6 G" Q7 M: S9 A
1.6.2 分贝的应用 40
5 B8 A; e7 o9 o" n
P+ u. K5 z4 E
第2章 屏蔽技术 41
* Z, m4 m% R5 Q7 T) b
2.1 电磁屏蔽原理 41
) ]) E4 B1 C- ]
2.1.1 电磁屏蔽的类型 41
5 [% | p* s# X: B$ [
2.1.2 静电屏蔽 41
; }$ y W+ Y- J3 u
2.1.3 交变电场的屏蔽 42
. n- O9 d6 B* x( L+ b
2.1.4 低频磁场的屏蔽 43
& p- P$ O+ U8 F1 `$ x5 k+ n0 F& S# j
2.1.5 高频磁场的屏蔽 45
3 [3 ?0 r) C3 H0 ]/ i/ r7 G) P) V4 d2 y
2.1.6 电磁屏蔽 47
8 K- h6 q5 L+ k& L0 l/ V; l
2.2 屏蔽效能 47
0 r1 V1 N2 L2 Y) e
2.2.1 屏蔽效能的表示 47
! @8 W. q5 X3 o6 f. I3 A1 B. V
2.2.2 屏蔽效能的计算 48
4 K5 z/ n9 E* x4 U `( w
2.3 屏蔽材料的特性 56
2 Y# o" D# z" J" E$ Q( J
2.3.1 导磁材料 56
/ g4 A7 V1 k! k1 S
2.3.2 导电材料 57
0 S2 V- T9 \/ T' i0 a) W
2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
" K3 _+ h$ I. a* M. @6 k. [
2.3.4 导电胶与导磁胶 58
- A& o) t* c, J$ q; c( t, p
2.4 屏蔽体的结构 59
8 Z3 m7 \; R8 l x/ C
2.4.1 电屏蔽的结构 59
# _; T5 C! k0 M/ N: k
2.4.2 磁屏蔽的结构 61
I$ h6 Z0 H, E# r$ a) o
2.4.3 电磁屏蔽的结构 62
; K$ I4 P" _3 h9 e L/ i
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63
' h8 V" [0 Z/ v) B( j/ Q, F+ M
2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63
! r$ Q1 L) G# Y4 x
2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65
( U5 }3 a; S v% K, w
2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68
9 A) W0 L) F) G, R) Q$ ]+ z
2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
: d0 p# U5 S" |* b( A' s' O
8 ?, ~4 _ q* Q g4 J" k) K
第3章 滤波技术 70
5 |/ I) N3 _/ l: I5 R
3.1 电磁干扰滤波器 70
+ ]8 Y* k1 t" I m i7 w0 L* i
3.2 滤波器的分类及特性 73
8 g, c$ J( D7 ~2 @6 V& i! n- L7 i
3.2.1 反射式滤波器 74
/ k+ U- f: s4 @
3.2.2 吸收式滤波器 78
$ ]% ^3 ?4 X! K
3.2.3 滤波连接器 80
9 B! i% b8 r/ t P
3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81
9 W! z8 R* d: ~7 ~
3.2.5 穿心电容滤波 84
; t, Y8 l y/ S
3.3 电源线滤波器 85
2 i9 f' R3 D, }5 ~
3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85
% F* ~+ o! d0 `) z, e- q" d2 S
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86
( y9 a e' w# Z1 { p' G/ X
3.3.3 电源线滤波器的安装 86
- C' |. S4 P3 A. r; b& r
7 ?1 V1 H, ?, B( X" H# y4 h' S
第4章 接地和搭接技术 88
: V$ G7 I# ~2 |0 r) i
4.1 地回路干扰 88
6 _2 K+ ]+ ^; m2 T& m k# {( R! C
4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88
! G& V9 S- e* N
4.1.2 接地电流与地电压的形成 89
$ m" D. j# g9 u1 e2 h/ J. i e
4.1.3 地回路干扰 90
& }! j/ Z3 X) M/ M4 J: v
4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91
/ i4 Z5 _, K. Y/ _ u1 c
4.2.1 接地点的选择 91
9 i: ]1 Q) m6 z
4.2.2 差分平衡电路 95
0 C6 C @- ]' f3 [1 O% M2 c
4.2.3 隔离变压器 97
! A3 V! ~: I8 H& W9 ?
4.2.4 纵向扼流圈 98
4 f; U6 G/ i8 M
4.2.5 光电耦合器 100
' i1 b7 f9 V; {# f! p; Z( H. G
4.3 接地及其分类 100
) Q0 |; O0 Q! r! h
4.3.1 接地的概念 100
+ \# G% E3 O6 I3 X( Z; I: Z
4.3.2 接地的要求 101
1 ^1 F" U; x4 a3 h2 d
4.3.3 接地的分类 101
4 ~3 h$ l8 h. @8 z V
4.4 安全接地 102
% O e: r# l9 x& l3 z
4.4.1 设备安全接地 102
, s$ j+ A% x0 o2 i% }$ u. j
4.4.2 接零保护接地 103
% i( |3 t: r2 W7 Y
4.4.3 防雷接地 104
+ _) }0 Q, G5 P: M1 Y" X8 N
4.4.4 安全接地的有效性 104
1 Y% |0 z v" ]1 V' P6 r/ A
4.5 信号接地 105
* m# Z7 q' \4 V' M: {9 J
4.5.1 单点接地 105
0 e! @" k7 U; P" J. o- K( ~( s
4.5.2 多点接地 107
* T }5 H. }" t% D+ ~' s
4.5.3 混合接地 108
9 Q K: ~" Z4 G N/ |' Y/ f7 G. \
4.5.4 悬浮接地 108
5 n$ R {7 c% N" h" T" n4 w4 f/ _
4.6 搭接技术 110
6 s) V6 e s; c0 ?& r" N; Y
4.6.1 搭接的概念 110
( U5 x/ f# T$ V2 c: w
4.6.2 搭接方法与类型 111
7 f1 e4 V+ r- d+ `5 U/ R
4.6.3 搭接的有效性 112
' g/ d1 E2 L; P, Q* R# c
4.6.4 搭接的实施 113
" Z$ X" g! y+ m% x2 q8 i2 x- b
4.6.5 搭接质量的测试 114
% _& J* [9 l8 |; y
1 u0 `8 }$ n5 @2 O' T( H3 z
第5章 线路板设计 116
8 r" O: L; U, L5 u7 p. D
5.1 元器件的选择 116
+ O! z9 u4 m- f" ~5 h9 F; @8 I
5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116
6 c5 K+ }% C0 X1 l6 ?2 m- l
5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125
! s# u: b2 e" [- k( {
5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130
+ ~5 M3 Q: O4 I" W( J7 K9 {' d
5.2.1 共模辐射与差模辐射 130
1 u2 `, b5 n9 l3 j$ B
5.2.2 差模辐射 131
$ y- @5 T. T1 c. L2 ]
5.2.3 共模辐射 133
, Z" E' `7 Y9 o+ r, M! |& a& k" i
5.3 表面安装技术(SMT) 135
& V) W7 ~& @% o" h
5.3.1 表面安装技术的发展 136
% l+ U8 Y% F+ M3 ~
5.3.2 新型片式器件的发展 137
0 p. k+ | V3 ?% ^
5.3.3 高密度电子组装技术 137
, M: J Z9 a5 | }
5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137
/ I l! J S6 @- n( h" \; M6 ?
5.4.1 单面板 138
+ ^5 s" }. c6 |: n" `' F7 j
5.4.2 双面板 142
" b8 Y& V, v" k# q, L. H
5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 142
: s* N8 V2 t2 ~' a
5.4.4 多层板 147
' z* [7 H# A' c* ]( u- y" l
: _" |% l/ p* C3 W" R
第6章 电缆设计 152
$ {' |4 l' X. I# J e( k
6.1 传导耦合 152
8 G) }* e: m. l# r
6.1.1 电容性耦合 152
4 ^! P6 k+ ?7 L! N/ f- U
6.1.2 电感性耦合 158
6 o% u( }: I5 H; }( T" Z
6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 163
5 D! L( z# n% ]% \" I; d
6.2 高频耦合 165
5 @) q" F6 M& r" z# s" ~" |
6.2.1 分布参数电路的基本理论 166
4 g* x9 N* z1 N( l
6.2.2 高频线间的耦合 168
+ w( M E5 j; o9 K( { f! g( F5 f: C
6.2.3 低频情况的耦合 170
4 c6 Z5 q* T) a+ C0 o2 Z7 E& U9 C
6.3 辐射耦合 171
0 w3 Z# f* g6 w$ P6 z
6.3.1 基本振子的电磁场分布 171
" [2 v7 i5 h( V9 o- a @
6.3.2 辐射耦合 177
& G9 {+ ^# b- g& I
6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180
1 k5 p! ?& @ {* G0 e9 ?9 G% a
6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180
; y, f" s8 u; A3 _1 Z
6.4.2 场对高频传输线的耦合 181
9 h4 @+ V0 {1 Y# A
6.5 干扰耦合的抑制措施 184
; V/ g! ]* _# Q0 T0 [
6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184
: L1 ?# ]4 z2 \1 T2 [
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
5 l; Y c2 T. Y) b+ ?" k7 r
6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187
$ d# B( S5 M% m( u: w
! ?, `" d) {$ J' \. m
第7章 瞬态干扰的抑制 189
8 B% D/ ~2 J) y% i( {% ]6 q, d
7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
9 \/ j/ l4 c+ \8 N* d! h- s
7.1.1 EFT概述 190
5 I( S0 e) q% p3 B* U
7.1.2 EFT干扰的抑制 193
: ~! l8 U B$ P3 f
7.2 雷击浪涌 196
4 h; {0 y3 @# u' |8 i! f
7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
J" N1 l- H6 G/ O
7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 200
4 N2 J/ U# H, O6 t: @' r- k
7.2.3 雷害的防护 202
* @: _3 h9 h" w+ S. C" L
7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 204
. O/ e( y! Q5 Q8 D% M) \
7.3.1 ESD的基本概念 204
% @# C2 `6 W1 i. {
7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
1 Z& S' F. _4 y# c6 M7 L ~
7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
9 r# y, E9 K% ~7 t G* [- I
7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211
+ y+ j0 c0 H! _, R$ M/ l
7.4.1 气体放电管 211
8 {) M! k" I1 P/ ?* @/ [8 k
7.4.2 压敏电阻 213
: q% F( C7 z% [6 s0 S5 r
7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215
7 m+ k5 R: |/ J- v# z% |) a
7.4.4 TVS应用的有关问题 217
- l" M+ T% @: b- @5 r# r! D
7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219
2 l0 ]( x* ?/ ~7 T% H' | D
0 P5 ^( ^$ r' K8 z3 N8 r, Y
第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222
! n! V3 | Y* u
8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222
}# |5 H4 A: W% ^
8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 223
; V. I7 g `& H% H' t" U
8.1.2 符合规范的问题 223
& ]. y1 G: e) `. c2 P+ \) C3 Y
8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
' j. s- E; }) z: [# {
8.2 检查是否符合发射规范 225
6 O( X4 z8 o! L, u8 }
8.2.1 测试场所的最低要求 225
. e& Q+ c' F; I
8.2.2 仪器设备 225
" _* {' @4 M7 i9 H L! c: f, A
8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
0 ?9 d2 I( C' ~: x" A* g
8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228
9 w9 W3 \* ~. P
8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
' n6 h' E6 }5 h- u* Q8 J; t3 e4 Y
8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232
) F7 }( L* d' a' a8 A
8.3 符合抗干扰性规范的检测 243
9 x: B3 ]5 ^6 e% l( l6 T3 Z5 S
8.3.1 测试场合的最低要求 243
; c5 x: @: r' s( I8 w: X) V. x
8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243
' O: J4 {) B2 a( u6 J) k
8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244
: O; k3 H5 A2 b/ e2 h, \! T
8.3.4 ESD测试 247
: P1 l, z0 [* `# O
8.4 现场电磁干扰问题的排查 249
6 d: r/ N7 U( x( b7 ] W
8.4.1 排查的准备 249
V6 u- }' y9 Y4 k
8.4.2 现场检查 250
; {) r. c4 W: t- ?, d
8.4.3 检测电磁干扰电流 252
) k: w' D- \+ y5 ]% \4 {9 Q, Z D
8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252
5 n1 ^/ l0 G+ z+ Y* |
8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257
' p8 w( N' a+ W$ x B9 @
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257
. y: _, ]9 ?. z' u. j" G, Q
8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
[! r: C" k) _ C; p$ f. W9 x
8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259
W8 v Q" L: q1 ~3 p7 @8 V
. _ K" y( m9 u! @: g2 H
第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263
9 K* C0 T- D. P4 J% F" v
9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263
* x6 u; X- H2 `: S
9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263
/ ^$ S* f6 F5 v( d1 P6 J
9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266
4 X; J( _1 r/ I( L6 ? q: U# r
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269
: e0 V# H. v9 V1 L2 n/ P O
9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271
( k: o- {! |2 w; y% }, o3 T
9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273
( x' z( F8 x. o+ V4 Q; N N' h3 l8 c
9.2.1 频率的指配与管制 273
4 I3 U* E' Y. f3 I2 }
9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274
) M6 |, ~, s& A1 @
9.2.3 干扰协调区 278
% h; c' N1 o4 W; u1 l
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278
1 ?3 H0 C$ x c# ~3 [$ W: k+ L
9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279
7 ^/ o+ _8 z8 G
9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296
3 M/ j$ T( P( o# Q9 h1 U% I
9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
, n; Z$ G- T# ?$ f8 U
9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300
5 D2 {' @7 C& A+ }( `' Q1 U
9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300
: H, N* m$ q; T' }% l9 m
. B( ~9 {' i* \" v2 C, k/ C( W
第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
g, h0 p4 O0 b( C
10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
) ^0 `% E( i, f1 \" w# y, x
10.1.1 数字计算机中的干扰 306
1 z9 ]& R; j& G, ^4 ]" D
10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308
4 q: K& Y5 f% T" r7 e* Q5 `$ X
10.1.3 计算机病毒 309
3 q3 J/ H+ a% e) }
10.1.4 计算机的电磁泄漏 309
. Z* n4 `% e9 n
10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309
1 k( l( B8 |& p7 t8 v
10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310
% p) O0 R/ v# }0 V# n" k
10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310
/ J: g7 i) S* `" W9 q _
10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
# M w/ g& F( O2 i
10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317
h2 L! h# u Q4 v9 ~& n1 B
10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317
. P* \% J! i- L. \6 y
10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318
4 A, v9 Q4 x' P C" B
10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 318
' E. ]; z" n2 N& H2 Q( ]! z, [# W
) q* Y& q; ]1 _
附录A 电磁兼容国家标准 322
4 A+ K, s i! n% W ? c
附录B 部分电磁兼容国际标准 328
, ]2 c2 C/ L+ f2 v
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332
: C3 G1 g A% B) P; b& o
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343
9 E, @9 V4 l+ X
附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346
~4 W4 A( u, l! m) n" U- A
附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
: s8 e# Q- h8 f9 V
s2022721.jpg
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作者:
caiyu
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无聊
作者:
lslzxl
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2009-2-24 22:06
看不到
作者:
coffy
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2018-7-17 08:28
看看
: J2 t# t4 p0 D& D0 N( B. y/ f
作者:
麦子的滑翔机
时间:
2020-5-18 16:08
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