EDA365电子论坛网
标题:
PCB抄板的过程及步骤
[打印本页]
作者:
半导体实验室
时间:
2023-11-25 09:50
标题:
PCB抄板的过程及步骤
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-11-25 08:55 发表于北京
6 c H+ |! d) Y- |* F( P9 x2 E5 R- h' H
PCB抄板
, a( p. \1 g* [5 `8 n) D
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
$ B ~7 v% h& t% D, @# i* D
PCB抄板的具体步骤
9 ]9 e+ K. q) j8 C0 J
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
* U. o' M. |/ d {: ^) d
第二步，拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
& h" J* o* F" v0 a- X2 m
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
4 |/ B7 j F& R$ L" u- W
PCB抄板
" m0 y3 x# E$ v& _8 a* e4 n& H
第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
: H6 e& n! y# k6 A3 |4 S! l7 `
第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
; |1 M6 N/ W' P( r
第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
" N- k3 e: _3 q: S+ Q/ N
抄板
, ]% `/ ]/ i% Q! T8 N0 f
第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
9 ]; @9 [0 j' P* Q/ W; n! s
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
B. T' F* y! P% p* T
?
# z2 f. o) H! L2 ^" n' A, N
?
9 |. t* k. W2 P8 Q+ v+ k/ ]1 B
抄板
( Y! u$ D) T+ `( ^$ u( ?1 _/ V: _. n
其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。
5 {; |$ X5 l2 l0 h; h
现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
* f5 a* g7 ]9 N* b5 {/ a) X
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
5 e3 [* T6 F. ?/ g* G, |
丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
: W: _9 _: P2 n Y: A' G" E/ p
磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
" ?: c* M3 q* u5 K- {& \6 C' r( [8 P
来源：李明阳 芯片逆向
# h; D8 _1 g( x! N
半导体工程师
) Y. C( I2 F" x, s U1 L; t% b
半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。[attach]0[/attach]
9 E: t: m" Y6 ?2 ]4 |
3 W4 m" K6 ]9 k: H
作者:
Sleep_xz
时间:
2023-11-27 10:15
PCB抄板是必备技能
作者:
莫林鱼
时间:
2023-11-28 00:56
一般抄原理图，PCB自己整理布线
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2
