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标题: 铜箔粗糙度仿真设置的一点困惑 [打印本页]
作者: sloth627    时间: 2023-10-9 16:22
标题: 铜箔粗糙度仿真设置的一点困惑
本帖最后由 sloth627 于 2023-10-9 16:25 编辑 ! _% @" ^) z6 L" E

" o$ L" Y2 _, c3 \) ~' @& `3 H( p高速链路仿真时发现粗糙度对损耗影响还是蛮大，尝试设置的时候有一些没明白的地方。# g& P+ V7 ~$ Z& R% o1 j
1. 厂家给粗糙度一般是Ra（算数平均）还是Rz（平均值）？一般用哪个来作为仿真设置呢？) }0 Z& ]$ B( e7 G( i( U8 G
+ t7 `( ^  b1 D! n2 D+ w$ V3 a

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) Y$ @! Z$ _2 F6 X1 l* |( a3 n" L2 G* G, F& |
2. 在HFSS 3D Layout中设置时铜箔的毛面和光面应该设置为Top还是Bottom呢?
9 x  u; Z0 O8 D7 l, v# R: M
4 s7 d$ g4 {5 w% L
0 }; Y6 Z2 P% B
5 k& X6 J+ v( R& s3. 在用Siwave的时候发现它的粗糙度设置好像是RMS标准？应该怎么换算呢？
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很迷惑呀，蘑菇蹲一个大佬解答。。9 {9 f4 k) h5 J2 T$ J
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