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标题: 铜箔粗糙度仿真设置的一点困惑 [打印本页]
作者: sloth627    时间: 2023-10-9 16:22
标题: 铜箔粗糙度仿真设置的一点困惑
本帖最后由 sloth627 于 2023-10-9 16:25 编辑 5 N9 L) {( i  Z0 w! w
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高速链路仿真时发现粗糙度对损耗影响还是蛮大，尝试设置的时候有一些没明白的地方。1 B4 ?# F! o" j0 }& u, Q+ x
1. 厂家给粗糙度一般是Ra（算数平均）还是Rz（平均值）？一般用哪个来作为仿真设置呢？
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2. 在HFSS 3D Layout中设置时铜箔的毛面和光面应该设置为Top还是Bottom呢?
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3. 在用Siwave的时候发现它的粗糙度设置好像是RMS标准？应该怎么换算呢？
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很迷惑呀，蘑菇蹲一个大佬解答。。# L( ^: f  _$ R4 N
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作者: EagleJi    时间: 2023-10-20 17:36
蹲一个，看看大佬们怎么解惑



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