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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › 灌铜问题
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灌铜问题

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xuzhi

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1#
发表于 2012-6-2 12:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我选择的是地线，但灌铜只能连接一点，我想全部连，请高手指点。

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ismyangel

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2#
发表于 2012-6-2 13:00 | 只看该作者
把Min Spoke改成4试试看。

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akingler

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3#
发表于 2012-6-2 23:26 | 只看该作者
FLOOD OVER

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xiaoyilong2010

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4#
发表于 2012-6-3 00:09 | 只看该作者
我也碰到这种情况就是在PADS9.4中
6 s* v0 g2 Y. |# m+ v

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xuzhi

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5#
 楼主| 发表于 2012-6-4 20:12 | 只看该作者
还是有部份不行7 {4 h$ _3 ?% R! U
？

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dhgchina

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6#
发表于 2012-6-5 08:23 | 只看该作者
在连接很细的地方铺一块铜皮

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syq1971
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-27 15:05

    • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II
    7#
    发表于 2012-6-5 09:32 | 只看该作者
    PAD SHAPE里共用四个选项，指的是焊盘的形状，选择你需要的，改成FLOOD OVER

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    cmg227

    该用户从未签到
    8#
    发表于 2012-6-5 10:15 | 只看该作者
    全部flood over都可以了

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