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标题: 这种FPC软硬结合的板和一般的FR4普通的PCB设计、生产工艺上有哪些区别？ [打印本页]

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作者: QWE4562009    时间: 2023-9-12 16:09
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作者: Sleep_xz    时间: 2023-9-12 16:55
软板好像只能是两层

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作者: chxj002    时间: 2023-9-12 18:06
1.固定方式
) x7 C6 w5 s: i' B% a5 X2.reflow温度
: y% ]5 _" C: ?, I# X0 N  Y3.分板方式

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作者: 6940    时间: 2023-9-13 08:44

! E, V* ~8 L4 X, |1 ~1.固定方式
2.reflow温度
3.分板方式
; J* Z1 Z) D! N8 V5 d   同上

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