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标题: Cadence APD上的bump pad 显示图形指向什么？ [打印本页]

作者: 胡椒盐 时间: 2023-9-4 15:13
标题: Cadence APD上的bump pad 显示图形指向什么？
在Cadence APD上设计FCBGA封装时的bump pad 显示的图形是整个bump pad 还是只是 pad 开窗的那部分？

QQ图片20230904151158.png (10.58 KB, 下载次数: 4)

作者: ang01xin 时间: 2023-9-4 16:54
看你设置的是那个层面，显示的是PAD的cu层，还是命名的solder层；有的设置在同层，但是命名为solder；根据平时设计习惯还有方便仿真来建层面，不同的层面在底片设置时对应好

作者: monarch_zen 时间: 2023-9-4 19:07
都可以显示，需要去调一下

作者: 姽婳涟翩 时间: 2023-9-7 16:52
取决于你自己怎么设定和显示的是哪一个图层

作者: ppxxxxa 时间: 2023-11-14 11:27
你好，我最近也在看FCBGA方面的东西，方便咨询您一点问题吗

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