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标题: 封装设计参考 [打印本页]

作者: monarch_zen    时间: 2023-9-2 18:11
标题: 封装设计参考
大家有没有可以参考共享的mcm文件呀,交流学习一下1 L3 o9 f* l2 B# O4 R6 W

作者: 姽婳涟翩    时间: 2023-9-3 21:30
谁敢发出来 立马一封律师函 下辈子踩缝纫机吧
作者: 胡椒盐    时间: 2023-9-4 15:09
姽婳涟翩 发表于 2023-9-3 21:309 m* ^4 G) r2 f6 ~/ D! d
谁敢发出来 立马一封律师函 下辈子踩缝纫机吧
% t" _8 V* h) t' E
哪方面的起诉啊,这么狠
作者: 20220802    时间: 2023-10-13 01:04
请问mcm
作者: jxhuanglj    时间: 2023-12-12 00:00
学习了@@@@
作者: penrose    时间: 2024-7-30 10:56
有脱敏的, 不会踩缝纫机
作者: twofoolish    时间: 2024-8-2 10:08
这种没法发不出来的吧,非公司电脑都打不开文件。而且都有保密协议




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