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标题: bump的直径大小具体是参考bump pad哪个层？ [打印本页]

作者: 胡椒盐 时间: 2023-8-7 21:49
标题: bump的直径大小具体是参考bump pad哪个层？
bump的柱体或球体直径大小是参考bump pad哪个层？开窗、UBM或者ap ？同时，我想知道一般100×100um的bumppad对地电容是多大？

作者: 姽婳涟翩 时间: 2023-8-8 13:31
bump是bump，设计档案里面又不会直接画bump，你说的那些层都是bump pad 或者bump pad opening，和实际bump size不是一个

作者: linfengmian 时间: 2025-2-12 11:47
bump 尺寸一般是设计定的，需要考虑其通流阻抗，然后再根据封装厂的design rule 确认UBM ,开窗

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