EDA365电子论坛网

标题: 四层板工艺请教 [打印本页]
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 09:23
标题: 四层板工艺请教
我设计的四层板盲孔有四种：L1-L2,L1-L3,L2-L4，L1-L4. 厂商评估后回复说因L2-L4是反方向层数重叠，他们做不到，请教是行业规范如此吗？谢谢。
作者: sinsai    时间: 2012-5-11 09:40
只是四层板，有必要做两阶板吗？做一阶都有点浪费。。。。
5 a; Y& E& S& ^1 k$ R基板工艺应该可以做到，做PCB 的话受板厚限制不大可能做到楼主这种工艺吧？——纯属个人拙见，欢迎拍砖。
作者: 黑驴蹄子    时间: 2012-5-11 09:45
是的，因为盲孔是先单层打孔再压合的，通孔是压合再打孔的7 S2 o: v; R* T0 [6 J

; |9 C8 }. N3 i+ Q& j这个和PCB厂家工艺有关系，换一家试试
作者: liuyian2011    时间: 2012-5-11 11:45
BGA的PIN间距多少？交叉盲埋孔是很难做到的，应改为盲:1-2,3-4.
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 12:32
sinsai 发表于 2012-5-11 09:40 . t+ h* h! O7 D$ t' a2 n$ o
只是四层板，有必要做两阶板吗？做一阶都有点浪费。。。。+ _' q3 j7 e3 b1 }" ]5 q2 b2 @$ n
基板工艺应该可以做到，做PCB 的话受板厚限制不 ...

# W2 {6 R& `: E% P6 |  不明白你说的阶层是怎么理解。只做一阶又是？
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 12:33
liuyian2011 发表于 2012-5-11 11:45
: X7 d+ g( K8 A; Y3 a8 O# XBGA的PIN间距多少？交叉盲埋孔是很难做到的，应改为盲:1-2,3-4.
, k5 E' v4 t' n+ w! h
BGA间距只有0.25mm耶。
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 12:36
FrankFU 发表于 2012-5-11 12:33
) Y6 ?, f" h3 g0 A' VBGA间距只有0.25mm耶。

- o8 K( W9 d+ B5 f" h( R6 R 另外请教我加过孔到焊盘时为什么显示不出来，而是被焊盘盖住，这样焊盘上是有加到过孔还是没加到呢。
作者: lxizj    时间: 2012-5-11 12:37
用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔不就可以了嘛，为什么要做的这么诡异？
- o* M# }& m2 J; |5 X2 o你的叠层结构是怎么设计的？
作者: liuyian2011    时间: 2012-5-11 12:59
lxizj 发表于 2012-5-11 12:37
3 t% k5 y9 w' d$ W用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔不就可以了嘛，为什么要做的这么诡异？% {' V$ M  x0 a, m1 c& \
你的叠层结构是怎么设计的？
+ V4 R  z" I& e
对，如果空间小可以采用HDI板，用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔，1-2,3-4的激光孔内径4mil,外径10mil,2-3的埋孔按内径6mil,外径12mi，确保有3mil间距。你可以上传一下你的文件么？让大家看一下文件才能帮你解决啊.l
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 13:01
lxizj 发表于 2012-5-11 12:37 ) c, |% s, D5 o" u: U" N
用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔不就可以了嘛，为什么要做的这么诡异？5 E& Z  o% i# o; k! S
你的叠层结构是怎么设计的？
6 \* q" R0 \7 T8 A' x+ [
我是第一次设计四层板，层叠结构不太明确，不然把资料传上来看看，你给点意见。谢谢。
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 13:09
liuyian2011 发表于 2012-5-11 12:59
: l. o* b+ \2 E- h* F对，如果空间小可以采用HDI板，用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔，1-2,3-4的激光孔内径4mil,外径10mil,2-3的埋孔 ...
, j2 t  H& I. y
你说的不太理解，还是把资料传上请大家指点下吧。

PCB.zip

38.42 KB, 下载次数: 100, 下载积分: 威望 -5

作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 13:10
把L2-L4改成了L1-L4.
作者: lxizj    时间: 2012-5-11 13:28
本帖最后由 lxizj 于 2012-5-11 13:33 编辑 4 H  ~. h3 D. V. ]6 Q! X
FrankFU 发表于 2012-5-11 13:09
7 J3 m) s3 e6 E7 M+ D. l% }你说的不太理解，还是把资料传上请大家指点下吧。

* b# {0 P$ t% e. O- S0 ]) M+ ?( _! h, s
你PCB没发错吧？里面哪里有BGA？! z5 ?3 i3 ]4 }9 I
只有个QPN封装的LTC3614。这个是同步整流降压DCDC，你这个板子应该是用来做电源调试测试的吧？: h6 z; H, m" l7 @. O4 d
根本没必要用盲埋孔，直接打过孔就好了。甚至都不要四层板，两层板就完事了。
9 l( f5 c! {( Y. D* P; M# d你这板子很奇怪啊，不同网络的引脚，为什么是用铜皮连在一起的？VIN的过孔打的又很少，地处理的也很烂。{:soso_e127:}
作者: liuyian2011    时间: 2012-5-11 13:29
FrankFU 发表于 2012-5-11 13:10 * O5 K  F0 O2 s* q6 m9 H
把L2-L4改成了L1-L4.

( T* ~' s9 B7 |; A' h现在这样改就只有:1-2,1-3了，这样就可以做了. 但板翘曲度方面可能会不好控制.
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 13:35
lxizj 发表于 2012-5-11 13:28 / c$ v5 o0 D8 u. ]. R) d
你PCB没发错吧？里面哪里有BGA？2 ]5 J! w' d) |+ G0 O
只有个QPN封装的LTC3614。这个是同步整流降压DCDC，你这个板子应该是用 ...
6 W* C( d% x) m/ R- t
是受条件限制吧，元件只能放在黄色框线内，本来双面板就搞定，但由于不便说的原因，必须要四层板，方便的话，给整合一下或给些建议，不胜感激。
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 13:45
原来用的Protell,PADS是初用，只能现学现用，让大家见笑了。
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 13:48
liuyian2011 发表于 2012-5-11 13:29
: K7 z$ o5 b* b# T现在这样改就只有:1-2,1-3了，这样就可以做了. 但板翘曲度方面可能会不好控制.
0 T) p4 U/ o0 A
但厂家刚有回复说这样的话“该方案 因需電鍍多次，L1層之銅面會極厚，線寛﹑線距等需有0.35mm以上，”这样的话岂不是IC脚距就只有0.25mm，也不能实现吗。
作者: cmg227    时间: 2012-5-11 13:49
这个封装很怪异
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 13:51
cmg227 发表于 2012-5-11 13:49
9 E. ]) w5 `/ f这个封装很怪异
& W% i( P* m5 i
明白你说的，是底层大，顶层小吧，哈哈，
作者: lxizj    时间: 2012-5-11 13:58
问题是这板子根本用不到盲埋孔，直接打通孔，然后灌铜就可以了。灌铜跟通孔是不干涉的。
: m  i9 X; _5 p然后你输入电容的GND要跟PGND连起来，让环路尽量短，减少纹波和噪声。' S: X3 s- ^: R  H
看不到你的输出电容。
作者: FrankFU    时间: 2012-5-11 14:13
lxizj 发表于 2012-5-11 13:58 * f' `8 _( i# ~$ y. W
问题是这板子根本用不到盲埋孔，直接打通孔，然后灌铜就可以了。灌铜跟通孔是不干涉的。
# H. u! e2 _2 v* }然后你输入电容的 ...

; B' e( O4 p* L, E( ^- C% o# K这只是其中一部分，另外还有一部分电路在另外一块板上。( L) n1 d5 K3 P8 g* F. ~; N) L5 N
对于使用盲孔" 因需電鍍多次，L1層之銅面會極厚，線寛﹑線距等需有0.35mm以上" 那IC脚距只有0.25mm，是不是说也因脚距太小是做不到的？谢谢。
作者: lxizj    时间: 2012-5-11 14:55
FrankFU 发表于 2012-5-11 14:13 5 n8 c1 V. m8 j$ H
这只是其中一部分，另外还有一部分电路在另外一块板上。
: ?( }) k8 i( e  I  ]& z, i对于使用盲孔" 因需電鍍多次，L1層之銅面會極厚 ...

/ K& r3 n! G3 H3 x, d2 u" h首先，我们说的脚距是引脚中心距。
, `4 {9 S0 b! H  O其次，没听过厂家的这种说法。为什么需要电镀多次？而且电镀后没理由线会变宽。不大明白是怎么回事，看看有没其他人有见解。
作者: huangzj    时间: 2012-5-14 13:14
LZ有0.25mm的芯片吗？算我见识少，再者你上传的PCB可以使用通孔啊，在使用灌铜不久行了
作者: rose_333    时间: 2012-5-21 14:01
天哟，四层板而已，还要整出四种孔，我们是用通孔的，一种大的，用于电源，一种小用于信号线。如果真是板小，那就用三种孔好了，L1-L2；L2-L3；L3-L4。就足足够用了。所有6层以上的板，人人都这样做的。没有任何问题。
作者: FrankFU    时间: 2012-5-21 15:20
rose_333 发表于 2012-5-21 14:01
  I2 [1 [4 P' o2 }. i2 u5 k0 a天哟，四层板而已，还要整出四种孔，我们是用通孔的，一种大的，用于电源，一种小用于信号线。如果真是板小 ...

6 h) I3 ?; C  i3 T1 ^7 ]% f哈哈，见笑啦，我是第一次用过孔以外的孔，对盲孔 埋孔制作工艺不了解，本来用不到盲孔，但由于应用上 底层除焊盘外不像有过孔，所以就搞成这样啦。现在大概知道状况啦。
作者: liuyian2011    时间: 2012-5-21 23:25
那你把板子PIN间距说的那么小，搞得大家一头雾水，以为你这个板有多难搞呢！
作者: 心悦神    时间: 2012-5-21 23:26
我觉得这板子只要用通孔就行了，而且我看了下pin到pin的距离是0.5mm，不是0.25mm啊
/ _9 P3 Z# ]& A  s; a3 M另外有个问题就是你那个芯片封装没做错？我这里怎么看到热焊盘都碰到左右边的pin脚了
作者: liuyian2011    时间: 2012-5-21 23:33
心悦神 发表于 2012-5-21 23:26
7 E1 b: o' {. E* e: l$ m# s; L7 ?我觉得这板子只要用通孔就行了，而且我看了下pin到pin的距离是0.5mm，不是0.25mm啊
$ v, F! c5 S  n) ?! l+ j另外有个问题就是你那个 ...

* M* z, I0 d% r/ |( b0 G恩，PIN间距0.5MM,可以在四个PIN对角线交叉点打下0.15MM的通孔. 所以这个板子用通孔就可以解决啦！
作者: FrankFU    时间: 2012-5-22 10:51
liuyian2011 发表于 2012-5-21 23:33
* m) z6 m) N: r# i, @/ r恩，PIN间距0.5MM,可以在四个PIN对角线交叉点打下0.15MM的通孔. 所以这个板子用通孔就可以解决啦！
3 |- `1 G  k# v3 N7 U! T0 F$ m
哦，谢谢各位的持续关注，我说脚距不是脚中心距，而是pin焊盘间距，因厂家说要多次电镀，线宽要0.35以上，现在都还没搞明白，厂家也没说明白。
( ~1 }/ m2 w+ d) T: ~/ _' J4 M$ |另外不明白你说的 ' 可以在四个PIN对角线交叉点打下0.15MM的通孔. 所以这个板子用通孔就可以解决啦！' 具体是怎么个做法，如何运用？有何好处？谢谢。
作者: FrankFU    时间: 2012-5-22 10:55
截个图看看。

未命名.PNG (25.36 KB, 下载次数: 2)

未命名.PNG




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2