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标题: COB封装怎么做 [打印本页]
作者: 阿飞7812    时间: 2023-7-4 09:11
标题: COB封装怎么做
这是别人发给我的要求 我还没做过这种COB封装  有那位高手做过指点一下
: m" r: O1 m/ _1 {9 v% w: Q下面是要求
4 m% N# n0 j9 N/ O  红光芯片焊盘0.55*0.98MM，焊缝0.15mm 误差走正公差
8 L' B7 R+ G9 u9 @1 R3 K 蓝光，白光焊盘0.43*0.93mm ，焊缝0.15mm, F8 z7 r' K2 e  j! Q) @5 J
喷锡工艺表面平整  另外电路与电路间的间距最少也要0.2mm以上   一般设计会在0.3mm* T: b" u8 n# `* U) F4 K( z
基板表面油墨须选择COB专用油墨: @( [8 S% H& R: n/ u8 _% |8 P
基板只能用爆光工艺
5 S3 I* L5 `& c) G0 _; c  [5 v 围坝到边距离大于2.5mm 若小于2.5mm  需加3-4mm工艺边* L  u' w- y4 f6 `! S* m- {, u$ B  y
作者: 521li    时间: 2023-7-4 16:19
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf (1.63 MB, 下载次数: 21) $ H2 R2 v' y. K; T& ~
你参考一下
$ [; }# s) L( Y
作者: cht0819    时间: 2024-5-27 15:56
Thank you very much!



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