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标题: 封装翘曲仿真疑问 [打印本页]
作者: WLCSP    时间: 2023-6-30 10:09
标题: 封装翘曲仿真疑问
本帖最后由 WLCSP 于 2023-6-30 10:11 编辑
  _4 }* ]* e* x/ t5 E: x
# Y6 P# `; @3 v$ H! ~4 ~1 I' ?$ G基板或框架类的封装在做封装翘曲的仿真时，要使用材料（阻焊、core材，compound等）的哪些属性？
作者: ybing12    时间: 2023-6-30 10:24
先进封装基板.zip (691.39 KB, 下载次数: 19)
1 v$ Z: |- j1 g) c- Y你参考一下+ q' b- x6 o1 O
作者: 姽婳涟翩    时间: 2023-6-30 11:27
什么是属性？你想知道什么？
作者: 时涛    时间: 2023-6-30 13:32
学习了:):):):)
作者: WLCSP    时间: 2023-6-30 13:57
姽婳涟翩 发表于 2023-6-30 11:270 Y  }7 r" O5 r9 _- a" V) b. ^" ?
什么是属性？你想知道什么？

9 M% l! A5 w: T9 p& Y封装厂做完塑封后，固化降温会产生翘曲想用软件仿一下，但是材料库里没有我想要的材料，手动输入材料属性，不知道哪些属性是必要的不能缺失的1 m2 i$ s$ o: m8 b, M
作者: WLCSP    时间: 2023-6-30 16:19
ybing12 发表于 2023-6-30 10:24
- r2 _2 j. G0 o7 ^& |# h$ r# G你参考一下

* d, {4 Q2 _; w你好，有关于封装翘曲仿真的没) n# @& i- k# F* _/ s% h/ p* p
作者: monarch_zen    时间: 2023-7-2 19:38
热膨胀系数，杨氏模量，泊松比
作者: monarch_zen    时间: 2023-7-2 19:39
先学理论吧，要不然仿真出来也没啥意义
作者: WLCSP    时间: 2023-7-3 10:37
monarch_zen 发表于 2023-7-2 19:39. Y7 o6 j8 p9 s- v
先学理论吧，要不然仿真出来也没啥意义
5 w! ~6 [. C0 j8 J5 G
好的，谢谢大佬3 _; I5 m" h' F$ F1 S+ x
作者: monarch_zen    时间: 2023-7-3 20:53
可以交流，我刚好也是做这个的。
作者: WLCSP    时间: 2023-7-4 17:02
monarch_zen 发表于 2023-7-3 20:53. G- t! d- i- u# W: w" V
可以交流，我刚好也是做这个的。
/ D! |: o# b+ ]5 _8 m5 H
大佬有这方面的书建议吗
$ A" O! K- P; }# D5 {
作者: abc001361    时间: 2023-11-14 10:24
感谢分享    感谢分享   
$ g( R  t! Y& p+ }
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2023-12-5 12:54
内容很全面深度和专业，很有指导和实用性，学下



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