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标题: 问几个PCB制板工程方面的几个问题 [打印本页]

作者: weixiongnt 时间: 2012-4-23 20:57
标题: 问几个PCB制板工程方面的几个问题
1、什么是“填胶量”“残铜率”？
2、一个区域的VIA打的多会产生“爆板”？
3、压合次数什么个什么概念。

作者: navy1234 时间: 2012-4-24 17:02

1、残铜率是指你设计的板其中一层走线或电源地等的铜面积占你设计单元面积的百分比；高温下PP片中的树脂会留动，流动的树脂首先会填平没有铜的地方。PP片有含胶量的概念，如果含胶量少，有可能把没铜的地方填完整，就存在一些空隙；
2、会产生爆板
3、压合次数是指单板加工过程中要层压几次；比如8层盲孔板，假设盲孔结构是1-2，2-3；3-6；6-7；7-8；生产加工时首先做3-6层，就需要压合一次，接着压合2-7层；最后压合1-8层；这里就压合了3次。压合次数就是3

作者: weixiongnt 时间: 2012-4-24 23:08

navy1234 发表于 2012-4-24 17:02 # n5 y1 o( G) R3 q5 I- N
1、残铜率是指你设计的板其中一层走线或电源地等的铜面积占你设计单元面积的百分比；高温下PP片中的树脂会 ...

学习了，再次感谢版主的回答。

作者: kdc252626658 时间: 2012-6-28 14:06
学习了，不过，一个区域VIA要打多少会产生爆板呢？

作者: kdc252626658 时间: 2012-6-28 14:09
我们这边的工程师要求孔打的越多越好，感觉有强迫症，哈哈

作者: sagacl 时间: 2012-7-7 18:35
学习啦~~~~~~~~~~~~·

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