EDA365电子论坛网

标题: 异形封装走最短线问题 [打印本页]
作者: skyzeng    时间: 2012-4-18 10:12
标题: 异形封装走最短线问题
; o* f( v; M( U
我想走最短线，直接从手指拉下到异形封装，但每次走线时只能与PAD位置才能连接，应如何设置？8 t: x0 W! g1 ^) Q
* \+ L0 c! r5 O" W2 o/ F: K( r
PAD是个小焊盘与它异形焊盘合并的位置
/ c/ ?2 c9 @/ d$ A$ w* x, q
0 Z. y0 o0 a6 B3 p1 G% n+ SPAD位置是可以移，PADS2007软件中不能用有多个PAD，这个FPC中有多个位置要走最短距离4 o: A7 S7 R, i) D+ q

1 N" F( s1 t7 L% N# P( X( D8 n; h, D
作者: rjc    时间: 2012-4-18 11:43
铺铜代替走线~~



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2