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标题: 二层板如何做高速PCB [打印本页]
作者: BALABABA9 时间: 2023-6-2 18:27
标题: 二层板如何做高速PCB
第一次涉及到高频板，需要考虑PCB布线的阻抗问题，已知USB的阻抗为90R，使用JLC阻抗工具计算得出USB D+ D-的差分线线宽为0.7181 线距为0.2032。
但后续觉得0.7181的线宽实在是太宽，便用Polar Si9000调整线距得到线宽0.2740线距0.1的参数。（0.1为JLC板厂10Z最小线距）
% V9 }9 Y* o* N+ o3 ]7 z算是解决了90R差分布线的问题，但0.1mm的线距是认真的嘛
但当我计算普通单端走线50R的时候震惊了，2.7mm，这么粗的线根本就布不了的好吧！！
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所以我想问一下各位大佬，双层板到底能不能做高速PCB
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作者: Griffin 时间: 2023-6-2 18:47
二层板做高速，太难了，最起码有一层完成的地呀
作者: BALABABA9 时间: 2023-6-2 19:01
3 o0 A* e: t3 q) S高速走线的反面做一块完整的GND不可以嘛
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6 c; T9 G9 a5 B' L& D) u. D7 Q* ]! G! O4 W- F/ M
作者: aesther1 时间: 2023-6-5 09:10
其实以前用二层板做DDR2 的有的是
作者: ACE_ASL 时间: 2023-6-5 14:08
双层板阻抗计算模型是共面波导形式，高速线参考同层相邻的地走线或平面，不要想着Top层参考Bottom层。
作者: yuxiaoxiaohaha 时间: 2023-6-6 08:54
找个板厂帮你算下 共面阻抗
作者: 1597689180@qq.c 时间: 2023-6-6 10:23
难！难！难！难！
作者: a2763338 时间: 2023-6-6 16:37
建議最低四層 不要想著怎麼省 假設真的沒辦法 試看看 再線旁
作者: 弈点点电子 时间: 2023-6-7 10:09
为什么执着于双层，多几层并不会影响太多成本，但是少几层你的制作过程就很难，其中得失你可以自己衡量一下，愚以为先选好层数再做设计是必要的
作者: zhuyt05 时间: 2023-6-8 13:06
用4层板能贵到哪里去，你就是用2层板做出来也没有啥意义
作者: 勒凹特 时间: 2023-6-9 07:22
串扰都解决不了
作者: 6940 时间: 2023-6-9 08:45
这个问题很简单，找板厂问一下，就知道结果了呀，比如，深南电路，金象，景旺，南亚，讯达板厂咨询，他们都有专业的团队，为客户解高速电路板各方面的问题( ~, D2 A6 F9 ]' [/ R
作者: Vteu 时间: 2023-6-10 13:24
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作者: summer_gao 时间: 2023-7-5 19:44
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不可以，要做共面阻抗，参考另外一层太厚了
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作者: 19874067936 时间: 2023-7-6 13:27
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作者: Ryanapp 时间: 2023-7-10 10:49
建議換4L，面積變小，說不定價格差不多。不要執著在2L
作者: meihaodeweilai 时间: 2023-7-11 09:46
两层板如果单端做阻抗，需要在单端线两个包地处理，做共面阻抗
作者: 小小子 时间: 2023-7-11 12:47
共面参考控制组看，双层板顶层与底层之间距离太宽。不能隔层参考
作者: gcy041985 时间: 2023-7-17 16:58
还是要先说一下你所谓的高频，频率是多少
作者: sand606 时间: 2023-7-19 15:04
只能做共面参考
作者: CEsen 时间: 2023-7-19 15:06
做四层板吧
作者: bazhonglei 时间: 2023-7-20 11:23
即使用共面阻抗，线也粗的不行，用厚度较薄的板子来搞，可以试算2层板和4层板
作者: shshsxdxdxd 时间: 2023-8-15 21:57
只要存在回流路径令阻抗得到匹配就行
作者: yaoshasha 时间: 2023-8-16 09:08
差分100ohm：地平面6/7.5/6/7.5/6地平面（mil），差分90ohm：地平面6/8.5/4.5/8.5/6地平面（mil）；单端50ohm：25mil可以不控。
作者: lbl0478 时间: 2023-8-24 16:42
双面板可以做高速的，只不过要用同层相邻GND平面做参考，还有人用双层做DDR呢，要注意不要用顶层或底层做参考，间隔太大阻抗一般满足不了
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