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标题: bump设计 [打印本页]
作者: lenhung    时间: 2023-5-15 14:11
标题: bump设计
请问各位大佬：1 F) H+ P' v" E: U
     在一个很大面积的die上，信号线不多，功耗不大，有足够的空间去做bump数量，我应该怎么样去设计bump size和bump pitch呢？信号和电源，地的比例是多少合适？8 O& }5 K8 L3 ~7 b. r, R* X
谢谢！6 Z9 e; R1 n; z
作者: ad_gao    时间: 2023-5-15 15:32
信号之间大点，就不相互影响
作者: 姽婳涟翩    时间: 2023-5-17 16:49
你是要在基板上设计bump还是在wafer设计bump? 这两种都有不同的design rule
作者: lenhung    时间: 2023-5-22 09:41
姽婳涟翩 发表于 2023-5-17 16:49" B# T* i6 Z& ~4 O5 w3 O( U
你是要在基板上设计bump还是在wafer设计bump? 这两种都有不同的design rule
) k- }, q6 K! ?8 a. D* `# y3 _
wafer，design rule能满足，电流，SI，EMC 最小和最大rule都能满足，现在就是想问，bump数量多还是数量少更好？为什么更好？) l- t& C9 F5 p8 i7 p
作者: 姽婳涟翩    时间: 2023-5-26 10:46
lenhung 发表于 2023-5-22 09:41
% k! W! B, u7 G" S* }% Ywafer，design rule能满足，电流，SI，EMC 最小和最大rule都能满足，现在就是想问，bump数量多还是数量少 ...

9 }1 B1 ~! k; G% w9 @bump数量越多越好，bump数量越多能承载的功耗就越多，直接体现在你芯片上的就是主频。
; E, d, S1 K- o/ ?! K所以才会有受到你说的电流限制 进行芯片降低功耗处理9 W' r6 l4 d3 I3 w# _0 w
* h. w, M9 P2 L, u7 S




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