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标题: 地线的铺铜问题 [打印本页]

作者: woaiwojia 时间: 2012-4-10 20:47
标题: 地线的铺铜问题
想请较各位大虾，既然大面积铺地线铜有帮助于EMC和ESD，在四层或以上的板中，很少有见到顶层和底层信号层灌地线的铜皮的。
宁愿让板大面积空着，也不铺地线铜。这是为什么？有几次我在四层板中，本想在上，下信号层铺铜的，但是又不敢，能铺铜吗，有没有好处？
谢谢各位

作者: 113788067 时间: 2012-4-10 23:28
你在顶层和底层铺铜等于画蛇添足。

作者: woaiwojia 时间: 2012-4-11 19:35
“画蛇添足”。为什么？能说说理由吗

谢谢

作者: didi_key 时间: 2012-4-12 10:08
谁说画蛇添足的，只要能够‘很好的’连接在一起，铺上铜皮绝对是好的。

作者: l1454828 时间: 2012-4-12 17:49
你没见到不说明不这么做，如果走线不是特别密，尽量铺上铜皮肯定是有好处的，但注意也要在必要的地方打上相互连接的地孔。

作者: woaiwojia 时间: 2012-4-12 22:42
谢谢各位

作者: tzljbj 时间: 2012-4-16 11:15
高速电路上表层铺铜要谨慎。没有考虑好会辐射传导

作者: willyeing 时间: 2012-4-16 11:51
覆铜最起码的好处是整版散热会更好。覆铜不见得不好，关键要理解。做个PI仿真对比一下你就明白了。

作者: sinsai 时间: 2012-4-19 15:16
了解一下，谢谢！

作者: qiangqssong 时间: 2012-4-19 16:39
4楼说的有道理！！如果表层空间比较大，还是尽量铺铜，并使其与主地充分连接！！！

作者: lhuijiang 时间: 2012-4-19 21:27
具体情况，具体对待。

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