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标题: 绑定芯片的封装问题 [打印本页]

作者: yqm 时间: 2012-4-5 22:39
标题: 绑定芯片的封装问题
问问大家做绑定ＩＣ封装时，中间放ＩＣ的那块接地铜皮是焊盘还是铺铜。不知道正确的做发是怎样？

作者: hebut_wolf 时间: 2012-4-24 15:27
焊盘吧铺铜需要放置阻焊层跟焊盘一个样
还是焊盘方便

作者: 星期九 时间: 2012-5-25 17:46
我做的是铺铜

作者: yqm 时间: 2012-6-24 16:57

星期九发表于 2012-5-25 17:46 ! V2 q* J1 F2 A% e% s( h3 [
我做的是铺铜

如果是覆铜，还要在阻焊层覆上才行。

作者: NO.2 时间: 2013-7-18 10:54
建焊盘方便

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