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标题: 锡球焊盘的镍厚度是否影响产品电性能？ [打印本页]

作者: tencome 时间: 2023-3-22 15:17
标题: 锡球焊盘的镍厚度是否影响产品电性能？
请教一下大神们，一个BGA颗粒最后需要进行植球，植球位的焊盘用的是电镀铜+镍+金工艺。

常规的镍厚度是3~5um，如果将镍厚度增加到15um或者20um，对整个芯片的哪些电性能有影响? 有多大影响？

作者: monarch_zen 时间: 2023-4-8 21:13
可以仿真

作者: Jack_凡 时间: 2023-4-12 09:40
1111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111

作者: 火星撞地球1205 时间: 2024-1-5 15:36
镍层太厚对信号性能不好，镍的损耗也挺大的

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