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标题:
用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上？？？
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作者:
MSLZT
时间:
2012-3-18 18:08
标题:
用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上？？？
本帖最后由 MSLZT 于 2012-3-18 18:08 编辑
( V D& l4 \( v5 C6 Y
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我想用表贴焊盘做IDC10的PCB封装，但在做封装的过程中不知道如何将表贴焊盘放在不同的层上，
4 v+ ?1 G- ]. O
比如1、3、5、7、9放在顶层，2、4、6、8、10放在底层。
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+ I& ]1 p- z6 ]0 O
现在正在学cadence spb，希望有谁知道的可以教一教我，非常感谢！
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作者:
MSLZT
时间:
2012-3-18 18:10
图中的板子是我以前用DXP画的
作者:
flysky
时间:
2012-3-21 20:12
和金手指焊盘一样的做法
作者:
NO.2
时间:
2013-7-18 13:59
3楼正解
5 I8 D+ D4 ]8 j- A+ {
作者:
NO.2
时间:
2013-7-18 14:01
3楼正解
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