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标题: PADS 3D文件处理事宜 [打印本页]
作者: pyzallegro    时间: 2023-2-17 13:55
标题: PADS 3D文件处理事宜
各位大侠好,小弟请教关于PADS 3D文件几个问题:7 g( s9 ]) X' s( M) o& ^4 V  G
1.器件的3D库怎么和PCB上面的器件封装关联在一起?$ o2 R  A5 x$ E5 u6 ]3 [  S( G+ D4 ]
2.PADS 输出的3D 文件 emn emp ,这个结构打开是不是和我们看见的是一致的(意思就是器件的3D外貌是一致的)?% T4 Q5 B+ g6 z8 c3 ?0 m

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9 M9 w3 M4 D6 e+ ~3 {; ^有没有大侠,能够帮忙解答下啊! 如果可以,请指教下步骤!
, @6 P% s. @; d- [: u+ k* b# a# e3 V+ u: r
作者: up_on    时间: 2023-2-17 15:50
这个画封装的时候直接放一起就可以了，然后保存到库之后。在画pcb的时候直接拉出来就是一体的
作者: pyzallegro    时间: 2023-2-17 16:08
up_on 发表于 2023-02-17 15:50:28
5 G6 \9 x$ q. o, u$ [# s$ w这个画封装的时候直接放一起就可以了，然后保存到库之后。在画pcb的时候直接拉出来就是一体的

6 O# n* Z  p/ M: R, p
2 [# T+ e: r" O你的意识是画Pcb封装的时候就可以关联进去吗？怎么关联啊，教教吧！
4 m! S7 z1 \- J' a5 G* w9 E3 {
作者: pyzallegro    时间: 2023-2-20 09:46
我现在的问题是怎么能够把PCB的封装和3D库关联起来!



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